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PCF85063BTL/1,118

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NXP USA Inc.

品牌:

NXP USA Inc.

型号:

PCF85063BTL/1,118

编号:

L63627516

包装:

-

批号:

-

封装:

10-XFDFN 祼焊盘

描述:

IC RTC CLK/CALENDAR SPI 10DFN

  • 产品参数

详细描述:实时时钟 (RTC) IC 时钟/日历 SPI 10-XFDFN 祼焊盘


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 10-DFN(2.6x2.6)
制造商 NXP USA Inc.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 PCF85063
存储容量 -
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 10-XFDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C
接口 SPI
日期格式 YY-MM-DD-dd
时间格式 HH:MM:SS(12、24 小时)
特性 警报器,闰年,方波输出
电压 - 供电 0.9V ~ 5.5V
电压 - 供电,电池 -
电流 - 计时(最大值) 0.6µA @ 3.3V
类型 时钟、日历
系列 -
零件状态 在售

PDF描述:PCF85063BTL - Tiny Real-Time Clock/calendar with alarm function and SPI‑bus DFN 10-Pin

产品概述

PCF85063BTL/1,118 产品概述

一、产品简介

PCF85063BTL/1,118 是恩智浦(NXP)推出的一款低功耗实时时钟(RTC)芯片。器件集成内部晶振,采用 SPI 接口通信,封装为 10‑DFN(2.6×2.6mm,带裸露焊盘),适用于对尺寸、功耗和可靠性有较高要求的电池供电设备与嵌入式系统。

二、主要功能与特点

  • 支持 SPI 接口,便于与 MCU/ASIC 快速连接与数据交换;
  • 内置晶振并具备温度补偿,提高长期时钟精度;
  • 具备闹钟输出、倒数计时器、周期性中断输出和可编程时钟输出;
  • 片内 SRAM/NVRAM 用于保存时间寄存器、配置和少量用户数据;
  • 极低功耗:工作电流约 220 nA,静态电流 Iq ≈ 0.22 μA;
  • 宽工作电压范围 0.9 V ~ 5.5 V,工作温度 -40 ℃ ~ +85 ℃。

三、电气与时序要点

器件支持在低压(0.9 V)下运行,适合纽扣电池或超级电容备份。SPI 时序与常见主控兼容,提供可编程中断/闹钟以在预定时间唤醒主控或触发外部事件。温度补偿机制有助于减少频漂,保障长期计时精度。

四、封装与布局建议

10‑DFN(2.6×2.6)封装带裸露焊盘,建议在 PCB 布局时:

  • 裸露焊盘良好焊接并连接地平面以利散热和机械支撑;
  • VCC 旁靠近放置去耦电容,尽量减小电源引线阻抗;
  • 虽然晶振为片内结构,但外部敏感信号应远离时钟输出与电源线以避免干扰。

五、典型应用

适合可穿戴设备、智能传感器、物联网终端、数据记录仪、便携医疗设备、工业控制与计量等对低功耗与小型化要求高的应用场景。

六、设计注意事项与建议

  • 在电源管理设计中利用闹钟与周期中断减少主控唤醒次数,从而降低系统平均功耗;
  • 采用合适的备份电源方案(纽扣电池或超级电容)以保证掉电后时钟运行;
  • 在批量设计前阅读完整数据手册,确认寄存器映射、时序限制、电磁兼容及热参数。

如需进一步的器件引脚、寄存器详情或参考电路,请参照 NXP 官方数据手册或提供具体应用环境以便给出针对性的设计建议。

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