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XC3S50AN-4TQG144I

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AMD

品牌:

AMD

型号:

XC3S50AN-4TQG144I

编号:

L63683902

包装:

-

批号:

-

封装:

144-LQFP

描述:

IC FPGA 108 I/O 144TQFP

  • 产品参数

详细描述:Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 108 55296 1584 144-LQFP


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
I、O 数 108
LAB、CLB 数 176
供应商器件封装 144-TQFP(20x20)
制造商 AMD
包装 托盘
基本产品编号 XC3S50
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 144-LQFP
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
总 RAM 位数 55296
栅极数 50000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
系列 Spartan®-3AN
逻辑元件、单元数 1584
零件状态 停产

PDF描述:Field Programmable Gate Array, 176 CLBs, 50000 Gates, 280MHz, 1584-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, TQFP-144

产品概述

XC3S50AN-4TQG144I FPGA产品概述

一、核心定位与系列背景

XC3S50AN-4TQG144I是赛灵思(XILINX)Spartan-3AN系列中的入门级FPGA,主打低成本、低功耗、中小规模逻辑设计场景。该系列继承了Spartan-3的成熟架构,同时优化了功耗管理,适合对成本敏感且需要平衡逻辑容量与功耗的应用,是替代传统ASIC或中小规模MCU的灵活方案。

二、关键硬件参数解析

1. 逻辑资源容量

配备176个配置逻辑块(CLB),对应1584个逻辑单元,等效约50000栅极(门),可支撑中小规模组合逻辑(如状态机、计数器)与时序逻辑(如接口时序控制)设计,无需额外扩展复杂逻辑芯片。

2. I/O与接口能力

108个独立I/O引脚支持LVCMOS、LVTTL等主流电平标准,可同时连接多类外设(传感器、通信模块、显示设备),无需外挂I/O扩展芯片,简化电路布局。

3. 内部存储资源

集成55296位(约54KB)块RAM,可配置为单/双端口RAM、FIFO或寄存器文件,用于数据缓存、临时存储配置信息,避免外挂外部RAM带来的成本与PCB空间浪费。

4. 供电与功耗

核心供电电压为1.14V~1.26V(典型1.2V),属于低电压设计,配合Spartan-3AN的低功耗架构,可有效降低系统功耗,适配电池供电设备(如手持终端)或散热受限场景。

三、封装与安装特性

采用144-TQFP(20×20mm) 表面贴装封装:

  • 引脚间距0.5mm,PCB布局难度低,焊接工艺成熟,适合批量生产;
  • 20×20mm紧凑尺寸,可节省PCB空间,适配小型化设备(如嵌入式模块、便携仪器)。

四、工作环境与可靠性

工作结温范围为**-40°C ~ 100°C**(工业级温度等级),可适应户外、工业现场等恶劣环境(如温差大、粉尘多的车间),满足工业控制、车载辅助系统等应用的可靠性要求,降低环境故障风险。

五、典型应用方向

结合参数特性,该型号主要适用于:

  1. 工业控制:PLC扩展模块、电机转速控制、温度/压力数据采集系统(108个I/O连接多传感器,RAM缓存数据,CLB实现逻辑判断);
  2. 消费电子:智能家居控制器(连接多个家电外设、简单协议转换)、小型LED显示驱动(控制显示时序);
  3. 通信辅助设备:串口转USB模块、简单以太网协议转换、数据转发网关;
  4. 教育科研:FPGA教学实验平台(验证基础逻辑设计、接口协议);
  5. 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达控制、车内灯光调节,满足工业级温度要求)。

六、产品优势总结

XC3S50AN-4TQG144I的核心优势在于:

  • 成本可控:中小规模资源避免浪费,适配入门级需求;
  • 低功耗:1.2V核心电压+集成RAM,适合便携/电池设备;
  • 可靠性高:工业级温度范围,恶劣环境适配性强;
  • 灵活性强:FPGA可现场编程,无需定制ASIC,缩短开发周期。

该型号是中小规模逻辑设计的高性价比选择,覆盖工业、消费电子、教育等多领域应用。

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