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NCP115CMX330TCG

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onsemi

品牌:

onsemi

型号:

NCP115CMX330TCG

编号:

L63696584

包装:

-

批号:

-

封装:

4-XDFN 祼焊盘

描述:

IC REG LINEAR 3.3V 300MA 4-XDFN

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 300mA 4-XDFN(1x1)


产品参数

产品属性 属性值
PSRR 70dB(1kHz)
供应商器件封装 4-XDFN(1x1)
保护功能 过流,超温
制造商 onsemi
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 NCP115
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 4-XDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TJ)
控制特性 使能
电压 - 输入(最大值) 5.5V
电压 - 输出(最大值) -
电压 - 输出(最小值、固定) 3.3V
电压降(最大值) 0.28V @ 300mA
电流 - 输出 300mA
电流 - 静态 (Iq) 95 µA
稳压器数 1
系列 -
输出类型 固定
输出配置
零件状态 在售

PDF描述:300 mA CMOS Low Dropout Regulator

产品概述

NCP115CMX330TCG 产品概述

一、基本特性

NCP115CMX330TCG 是 ON Semiconductor 提供的一款固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 3.3V,最大输出电流 300mA。该器件为单路正极输出,适用于对噪声和纹波敏感的电源前端设计。主要电气参数包括:最大工作电压 5.5V,电源纹波抑制比(PSRR)优异,典型值为 70dB(1kHz),工作结温范围 -40℃ 至 +85℃(Tj 指定)。

二、主要保护与控制功能

  • 短路保护:能在输出短路或重负载条件下限制电流,保护器件与负载。
  • 过流保护:在过载情况下自动限制输出电流,保证系统安全。
  • 热关断:当结温超过安全阈值时,器件进入热关断状态以防止热失效,待温度恢复后自动复位。
  • 使能控制(EN):器件带有使能引脚,可通过外部逻辑控制开关机,便于系统电源管理与省电模式实现。

三、封装与热管理

该型号提供 XDFN-4 封装(1 mm × 1 mm),占板面积小,适合空间受限的便携或消费类电子设备。由于封装体积小,热阻较大,实际功耗和散热能力受限;在高输入电压差或接近最大输出电流工作时,应充分考虑 PCB 铜箔散热、底部焊盘与过孔布局以增强热传导。

四、典型应用场景

  • 移动设备与便携终端的 3.3V 供电轨
  • 通信模块、传感器与模拟前端的低噪声电源
  • 电池供电系统中需要使能控制与快速上电管理的子模块
  • 对瞬态响应与电源纹波有较高要求的小功率电路

五、设计与布局建议

  • 输入/输出电容:为保证稳压器稳定及最佳瞬态性能,建议在器件输入端和输出端靠近引脚放置低 ESR 陶瓷电容(典型值参考 1µF–10µF,具体参照厂商 datasheet)。
  • 布局与走线:使能引脚与控制信号应避免长走线干扰;输入与输出走线尽量短且宽,减少寄生阻抗。
  • 热设计:在 PCB 下方设计足够的铜箔面积并使用热过孔,将封装热量扩散到内层/底层铜面,以保证在 300mA 工作下的可靠性。
  • 检查参数:在最终设计前务必查阅官方数据手册,确认压降(dropout)、静态电流、使能阈值及电容稳定性要求等关键参数。

六、订购与注意事项

NCP115CMX330TCG 由 ON (安森美) 提供,XDFN-4(1×1)封装适用于批量生产与高密度布局应用。选型时注意评估输入电压裕量与输出功耗(Pd = (Vin–3.3V)×Iout),并结合 PCB 散热能力确认热裕度。若对噪声、纹波抑制或能效有更高要求,可对比开关型 PMIC 或其他低压差 LDO 以选择最合适方案。

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