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XC6216B332MR-G

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¥ 8.511601

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10+

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25+

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100+

¥ 4.843349

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Torex Semiconductor Ltd

品牌:

Torex Semiconductor Ltd

型号:

XC6216B332MR-G

编号:

L63700763

包装:

-

批号:

-

封装:

SC-74A,SOT-753

描述:

IC REG LINEAR 3.3V 150MA SOT-25

  • 产品参数

详细描述:PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 150mA SOT-25


产品参数

产品属性 属性值
PSRR 30dB(1kHz)
供应商器件封装 SOT-25
保护功能 过流,超温
制造商 Torex Semiconductor Ltd
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 XC6216
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SC-74A,SOT-753
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
控制特性 使能
电压 - 输入(最大值) 28V
电压 - 输出(最大值) -
电压 - 输出(最小值、固定) 3.3V
电压降(最大值) 1.7V @ 100mA
电流 - 输出 150mA
电流 - 静态 (Iq) 9 µA
稳压器数 1
系列 -
输出类型 固定
输出配置
零件状态 在售

PDF描述:Fixed Positive LDO Regulator, 3.3V, CMOS, PDSO5, SOT-25, 5 PIN

产品概述

XC6216B332MR-G 产品概述

一、产品简介

XC6216B332MR-G 是 TOREX(特瑞仕)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 3.3V,最大输出电流 150mA,适合对静态电流与噪声有较高要求的小型电源应用。器件采用 SOT-23-5(SOT-25)小封装,工作温度范围 -40℃ ~ +85℃(Ta),具有过流保护、过热保护和外部使能(EN)功能,便于系统电源管理与可靠性设计。

二、主要电气参数

  • 输出类型:固定(3.3V)
  • 输入电压范围:可承受最高 28V(器件耐压)
  • 最大输出电流:150mA
  • 压差(Dropout):360mV @ 20mA(于更高电流时压差会增大)
  • 静态电流(Iq):典型 5µA,适合低功耗/电池供电场景
  • PSRR:30dB @ 1kHz(中频段有一定抑制能力)
  • 保护功能:过流保护、过热保护;带 EN 使能控制
  • 输出极性:正极,单路输出

三、主要特性与优势

  • 超低静态电流:Iq 约 5µA,有助于降低待机损耗,适合便携与电池供电设备。
  • 集成保护功能:内部限流与热关断提高短路与过载情形下的可靠性。
  • 带 EN 管脚:可以通过外部信号快速上电/断电,便于系统节能与复位控制。
  • 小型封装:SOT-23-5 体积小,便于空间受限的电路板布局。

四、应用场景

  • 物联网终端、无线模组与传感器节点(供给 MCU、射频前端的低电流电源)
  • 电池供电设备、便携式电子产品与手持终端
  • 工业控制与车载电子(在满足散热与输入电压限制的前提下)
  • 各类模拟/数字混合系统的 3.3V 基准供电

五、设计与使用注意事项

  • 散热与功耗:LDO 的功耗为 (Vin - Vout) × Iout。若输入端接近 28V 且输出 150mA,损耗约 3.7W,SOT-23-5 封装无法高效散热,可能触发热关断或器件损坏。建议在高 Vin 场景下采用降压预处理(如 DC-DC 降压)或降低输入电压/输出电流以控制器件结温。
  • 输出电容要求:为保证稳定性与瞬态性能,建议在输出端配置低 ESR 陶瓷电容(典型 1µF ~ 10µF,X5R/X7R),并靠近 VOUT-GND 布局。EN 管脚可配合上拉/下拉电阻及旁路电容以抑制误触发。
  • 布局建议:将输入与输出电容尽量靠近器件引脚,GND 走地要短且回流路径清晰,减少寄生电阻与感抗,有助于提高 PSRR 与瞬态响应。
  • PSRR 表现:在 1kHz 处约 30dB,对中低频干扰有一定抑制,若系统对低频纹波或高频噪声敏感,应配合输入滤波或后级滤波设计。

六、选型建议

若应用强调超低静态电流、简洁电源管理与空间受限,且输入电压不远高于输出电压(以控制功耗),XC6216B332MR-G 是合适的选择。对于高 Vin 与高 Iout 场景,优先考虑前端降压或选择更高功耗能力的稳压器件/封装。

结论:XC6216B332MR-G 以其低静态电流、小体积与完整保护特性,适合电池供电与低功耗系统的 3.3V 稳压需求,但在高输入差电压与高负载条件下需谨慎处理热设计与功耗分配。

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