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TPL710F25-3TR

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3PEAK

品牌:

3PEAK

型号:

TPL710F25-3TR

编号:

L63705863

包装:

-

批号:

-

封装:

TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 精密运放
放大器数 单路
增益带宽积(GBP) 350kHz
压摆率(SR) 0.16V/us
静态电流(Iq) 40uA
工作温度 -40℃~+125℃

PDF描述: PMIC - 稳压器 - 线性 正 固定 1 输出 200mA SOT-23-3

产品概述

TPL710F25-3TR 产品概述

一、产品简介

TPL710F25-3TR 是 3PEAK 推出的一款低噪声、低静态电流的线性稳压器(LDO),为固定输出型单路正向稳压器。器件采用 SOT-23-3 小封装,面向空间受限的便携与嵌入式系统,提供 2.5V 稳定输出,最大输出电流 200mA。器件集成了过流保护、热关断、软启动与使能功能,适合对噪声与功耗有较高要求的电源前端和参考电路。

二、主要规格亮点

  • 输出类型:固定(2.5V)
  • 输入工作电压:最高 6V(请参考数据手册确认输入范围与最大额定值)
  • 最大输出电流:200mA
  • 压降(Dropout):170mV(典型/衡量条件下)
  • 静态电流(Iq):1.4µA(待机/静态模式下)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):55dB @ 100Hz
  • 输出噪声:90µVrms
  • 保护功能:过流保护(OCP)、过热保护(OTP)、软启动、使能(EN)
  • 工作温度范围:-40°C ~ +125°C
  • 输出极性:正输出
  • 通道数:1
  • 封装:SOT-23-3
  • 品牌:3PEAK

三、特性与应用价值

  • 低静态电流:1.4µA 的静态电流使器件非常适合电池供电的低功耗设计,可以最大限度降低待机功耗。
  • 低压差:170mV 的压差在高效率微功率应用中表现良好,允许在较低差压下维持满载输出(具体表现受输入电压与负载电流影响)。
  • 良好的 PSRR 与低噪声:55dB @100Hz 与 90µVrms 的噪声指标使该器件适用于对电源噪声敏感的模拟前端、ADC 参考、射频或传感器供电等场景。
  • 完备的保护机制:内置过流、过热保护及软启动,增强系统的可靠性并简化外部保护设计。
  • 使能功能:支持外部使能控制,可实现电源管理与节电策略(未使用时可将 EN 管脚设置为合适电平以关闭输出,具体方式请参照数据手册)。

典型应用场景:

  • 便携式设备与电池管理系统
  • 传感器供电与模拟电路电源
  • 工业与物联网节点的低功耗电源
  • MCU 和外设的局部稳压电源

四、设计与布局建议

  • 输出电容:为保证稳压器稳定性与快速瞬态响应,建议在输出端使用低 ESR 陶瓷电容(例如 1µF ~ 10µF,常用 1µF 或 2.2µF/4.7µF)。实际选型请参考官方数据手册对电容容值与 ESR 的推荐范围。
  • 输入电容:在输入端靠近器件放置一个适当值的陶瓷电容(例如 1µF~10µF),以降低输入纹波与改善瞬态响应,特别是在输入源有较长引线或高阻抗时。
  • 布局要点:输入/输出电容器应尽量靠近器件管脚放置,缩短电流回流路径;GND 引线应短且粗,尽量使用固体地平面以利散热与抑制噪声。SOT-23-3 封装散热能力有限,若在较高压差和满载工作(例如 Vin = 6V,Vout = 2.5V,Iout = 200mA 时功耗约 (6-2.5)*0.2 = 0.7W)下,建议在 PCB 上增加散热铜箔面积或使用多层地平面以改善散热。
  • 使能与未使用引脚:若设计中不使用 EN(使能)功能,建议按数据手册说明将其拉到适当电平(通常拉高至 VIN)以确保稳压器正常输出;若需要外部控制,请使用合适的逻辑电平和滤波以避免误触发。

五、可靠性与注意事项

  • 在高压差与高负载情况下,器件会产生较大功耗,需关注芯片结温和 PCB 热阻;在热关断动作后,软启动可避免反复快速重启导致的应力。
  • 输出电容的类型和 ESR 对稳压器稳定性影响较大,请严格按照厂方数据手册的推荐值与测试条件进行验证。
  • 在关键模拟或射频应用中,建议在输出端增加小滤波或隔离网络以进一步降低噪声和干扰。

六、封装与订购信息

  • 型号:TPL710F25-3TR
  • 品牌:3PEAK
  • 封装:SOT-23-3
  • 通道数:单路固定输出 2.5V
  • 若需批量采购、样片或更详细的引脚与典型连接图、热性能参数,请咨询 3PEAK 官方资料或获取完整数据手册以完成电气与热设计验证。

如需我为您的具体输入电压、负载条件与 PCB 板型计算热升温、或给出典型外部器件清单与布局示意,可提供更多设计参数,我将给出更精确的建议。

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