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TC7SZ08FE,LJ(CT

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Toshiba Semiconductor and Storage

品牌:

Toshiba Semiconductor and Storage

型号:

TC7SZ08FE,LJ(CT

编号:

L63787967

包装:

-

批号:

-

封装:

SOT-553

描述:

IC GATE AND 1CH 2-INP ESV

  • 产品参数

详细描述:与门 IC 1 通道 ESV


产品参数

产品属性 属性值
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 3.6ns @ 5V,50pF
供应商器件封装 ESV
制造商 Toshiba Semiconductor and Storage
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 7SZ08
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 SOT-553
工作温度 -40°C ~ 85°C
特性 -
电压 - 供电 1.65V ~ 5.5V
电流 - 输出高、低 32mA,32mA
电流 - 静态(最大值) 2 µA
电路数 1
系列 TC7SZ
输入数 2
逻辑电平 - 低 -
逻辑电平 - 高 -
逻辑类型 与门
零件状态 在售

产品概述

TC7SZ08FE,LJ(CT) 产品概述

一、产品定位与核心身份

TC7SZ08FE,LJ(CT)是东芝(TOSHIBA)TC7SZ系列的单通道2输入与门逻辑器件,属于超小型、低功耗、高速的基础逻辑单元。该器件专为需要紧凑设计、低能耗及宽电压兼容的电子系统打造,是消费电子、物联网终端、工业控制等领域的通用逻辑组件,可替代传统体积更大、功耗更高的逻辑器件。

二、核心电气参数解析

该器件的关键电气参数直接决定其适用场景,核心参数如下:

  1. 宽电压工作范围:支持1.65V~5.5V电压输入,覆盖从低功耗便携设备的1.8V/3.3V,到传统5V系统的全场景,无需额外电平转换电路,兼容性极强;
  2. 极低静态功耗:典型静态电流(Iq)仅2μA,远低于普通逻辑器件(通常数十μA级别),可显著延长电池供电设备的待机时间,适合无线传感器、可穿戴设备等低功耗场景;
  3. 高驱动能力:灌电流(IOL)和拉电流(IOH)均达32mA,可直接驱动小型负载(如LED指示灯、微型继电器线圈、小型三极管基极等),无需额外驱动电路,简化系统设计;
  4. 高速传播延迟:在5.0V供电、50pF负载条件下,传播延迟(tpd)仅2.4ns,满足高频信号处理需求,适合数据总线、时钟同步等高速逻辑场景;
  5. 通道配置:2输入、1输出单通道设计,结构简单灵活,可根据系统需求级联或组合使用(如多个与门串联实现多输入逻辑)。

三、封装与物理特性

TC7SZ08FE,LJ(CT)采用东芝定制的ESV封装,属于超小型表面贴装封装(SOT-23-5类小型化封装),特点包括:

  • 尺寸紧凑:封装体积约1.6mm×1.0mm×0.8mm,节省PCB布局空间,适合高密度集成设计(如智能手机主板、智能手环等小型设备);
  • 表面贴装兼容:引脚间距0.95mm,适配自动化贴装工艺,生产效率高,适合批量制造;
  • 引脚定义清晰:5引脚设计(2输入、1输出、VCC、GND),布线简单,降低设计复杂度,新手也能快速上手。

四、性能优势与典型应用

基于上述参数,该器件具备明显的性能优势,覆盖多类应用场景:

1. 核心优势

  • 低功耗+宽电压平衡:既满足便携设备的低能耗需求,又兼容多系统的电压差异,无需额外电源管理组件;
  • 高速+高驱动协同:在保证信号传输速度的同时,可直接驱动负载,减少系统级联损耗,提升响应速度;
  • 小型化适配趋势:ESV封装完美契合当前电子设备“小、轻、薄”的设计趋势,适合手持、可穿戴等空间受限场景。

2. 典型应用

  • 消费电子:智能手机/平板的按键逻辑控制、遥控器的信号编码、智能玩具的功能逻辑运算;
  • 物联网终端:无线传感器节点的信号逻辑判断、智能家居设备的状态检测(如门窗传感器的触发逻辑);
  • 工业控制:小型PLC的输入输出逻辑处理、工业传感器的信号滤波(如温度传感器的阈值判断);
  • 可穿戴设备:智能手环/手表的功能逻辑切换、低功耗健康监测设备的信号控制(如心率异常报警逻辑)。

五、环境适应性与可靠性

该器件支持**-40℃~+85℃**的工作温度范围,属于工业级温度标准,可适应户外环境(如智能农业传感器)、车载辅助设备等高低温场景;同时,东芝的成熟工艺保证了器件在长期使用中的稳定性(失效率低于10 FIT),适合对可靠性要求较高的应用。

综上,TC7SZ08FE,LJ(CT)凭借“低功耗、宽电压、高速、小型化”的核心优势,成为各类电子系统中基础逻辑运算的优选组件,可有效简化设计、降低成本并提升产品竞争力。

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