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IS25LP256E-JLLE

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

品牌:

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

型号:

IS25LP256E-JLLE

编号:

L63977495

包装:

-

批号:

-

封装:

8-WDFN 祼焊盘

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 NOR FLASH
接口类型 SPI
存储容量 -
时钟频率(fc) 133MHz
工作电压 2.3V~3.6V
页写入时间(Tpp) 2ms
块擦除时间(tBE) -
数据保留 - TDR(年) 20年
工作温度 -40℃~+105℃

PDF描述: FLASH - NOR(SLC) 存储器 IC 256Mb SPI - 四 I/O,QPI,DTR 166 MHz 8-WSON(8x6)

产品概述

IS25LP256E-JLLE 产品概述

一、产品简介

IS25LP256E-JLLE 是 ISSI(美国芯成)推出的一款 256Mbit(32MByte)串行 NOR Flash 器件,采用标准 SPI 接口,工作电压范围 2.3V~3.6V,最高时钟频率达 166MHz。器件支持工业级温度范围 -40℃ 至 +105℃,封装为 WSON-8,适用于工业控制、通信设备、嵌入式系统和固件存储等对可靠性和性能有较高要求的应用场景。

二、主要特性

  • 存储容量:256 Mbit(32 MByte)
  • 接口类型:SPI(标准串行外设接口,兼容常用主控)
  • 时钟频率:最高 fc = 166 MHz,支持高速读取
  • 工作电压:2.3V ~ 3.6V,适配 2.5V/3.3V 系统
  • 工作温度:-40℃ ~ +105℃(工业级)
  • 封装:WSON-8(紧凑型表贴封装)
  • 功能保护:硬件写保护(WP)、写使能锁存(WEL)、软件写保护、上电复位(POR)、电源锁定保护
  • 低功耗:待机电流约 10 μA(待机/节能模式)
  • 擦写寿命:100,000 次(典型,单擦写块)
  • 页写入时间 Tpp:约 2 ms(典型)
  • 数据保留(TDR):典型 20 年

三、电气与性能参数(关键项)

  • 容量:256Mbit = 32MB
  • 接口:SPI(详细命令集、时序请参考器件数据手册)
  • 最大工作频率:166 MHz(读取性能受主控 SPI 时序影响)
  • 工作电源:2.3V ~ 3.6V
  • 待机电流:约 10 μA(典型)
  • 页写入时间:Tpp ≈ 2 ms(写一个页面时的典型时间)
  • 擦写寿命:100k 次(典型,按块/扇区计)
  • 数据保存期:20 年(典型)
  • 温度等级:工业级 -40℃ ~ +105℃
  • 封装:WSON-8(含底部散热焊盘)

四、可靠性与寿命说明

该器件设计用于长期可靠存储,典型擦写寿命达到 100,000 次,数据在存储介质上的保留时间可达 20 年(在推荐的温度和应力条件下)。工业级温度范围确保在恶劣环境下保持稳定工作。为延长使用寿命并保证数据完整性,建议:

  • 避免频繁全块擦写,采用差分或增量更新策略;
  • 对关键数据进行冗余与校验(CRC、校验和等);
  • 使用硬件/软件写保护功能防止误写或由电源异常导致的数据损坏;
  • 在可能出现电源中断的情况下,采取断电保护或事务性写入设计。

五、典型应用

  • 嵌入式系统的固件存储(Bootloader、主程序、差分升级包)
  • 工业控制器、PLC 的配置与参数存储
  • 通信设备、路由器、网关的非易失性存储
  • 仪器仪表、医疗设备中需长期保存的校准与配置数据
  • 需高可靠、低功耗存储的物联网终端

六、封装与设计建议

  • 封装为 WSON-8,PCB 布局时注意中间散热焊盘的焊盘设计与锡膏量,参照厂商推荐的 land pattern 与回流温度曲线;
  • 电源引脚旁放置合适的去耦电容(如 0.1 μF 与 1 μF)以抑制瞬态噪声;
  • 在 SPI 总线上实现合理终端匹配与走线,避免过长信号线造成信号完整性问题;最高频率设计时注意时序裕量;
  • 使用器件的 WP(硬件写保护)与软件写保护功能配合保护关键区域,使用上电复位(POR)确保上电时处于已知状态;
  • 写入操作前应执行写使能(WEL)指令,并在写操作完成后检测状态寄存器,避免连续重复写入导致寿命下降。

七、结语

IS25LP256E-JLLE 提供高速 SPI 访问、工业级温度范围以及丰富的写保护机制,适合对稳定性、可靠性和长期数据保存有较高要求的应用。具体引脚定义、指令集、时序图与 PCB 建议请以 ISSI 官方数据手册为准,在产品选型与电路设计阶段建议参考最新的技术资料与应用笔记。

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