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XC7Z010-2CLG400I

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AMD

品牌:

AMD

型号:

XC7Z010-2CLG400I

编号:

L64002857

包装:

-

批号:

-

封装:

400-LFBGA,CSPBGA

描述:

IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA

  • 产品参数

详细描述:带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq®-7000 Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元 766MHz 400-CSPBGA(17x17)


产品参数

产品属性 属性值
I、O 数 130
RAM 大小 256KB
主要属性 Artix™-7 FPGA,28K 逻辑单元
供应商器件封装 400-CSPBGA(17x17)
制造商 AMD
包装 托盘
基本产品编号 XC7Z010
外设 DMA
封装、外壳 400-LFBGA,CSPBGA
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
架构 MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
系列 Zynq®-7000
连接能力 CANbus,EBI、EMI,以太网,I2C,MMC、SD、SDIO,SPI,UART、USART,USB OTG
速度 766MHz
闪存大小 -
零件状态 在售

PDF描述:Multifunction Peripheral, CMOS, PBGA400, BGA-400

产品概述

XC7Z010-2CLG400I 产品概述

1. 简介

XC7Z010-2CLG400I 是 XILINX(赛灵思)公司推出的一款强大的 SoC(系统级芯片),结合了 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 处理器和 Artix™-7 FPGA 的优势,旨在满足高性能和灵活性的嵌入式应用需求。此款芯片特别适用于要求广泛接口和处理能力的应用,如工业自动化、医疗设备、通信系统和消费电子产品。

2. 核心特性

XC7Z010-2CLG400I 采用双 ARM® Cortex®-A9 结构,最高运行频率为 766MHz。其内建的 CoreSight™ 支持方便调试并优化性能,适合复杂的嵌入式系统。此外,该芯片集成了 28K 逻辑单元的 Artix™-7 FPGA,为用户提供了极高的灵活性,能够实现定制化的逻辑设计,支持并行处理和任务加速。

3. 存储与内存

此款 SoC 具有 256KB 的内存,能够支持多任务和实时代码执行。对于数据缓存和临时数据存储的需求也具备良好的处理能力,确保系统运行的高效性和响应速度。

4. 温度范围

XC7Z010-2CLG400I 适用于较为恶劣的工作环境,其工作温度范围为 -40 °C 到 100 °C。这使得其在工业、航空和地面车辆等领域的应用更为可靠,确保在极端环境下也是稳定运行。

5. 接口与连接能力

该产品支持丰富的接口协议,具备优异的连接能力,包括:

  • CANbus:用于汽车及工业自动化设备的通信。
  • 以太网:便于高速度数据传输和远程通信。
  • I²C、SPI、UART/USART:支持多种串行通信方式,适合不同的外设接口需求。
  • USB OTG:方便设备与外部存储器或其他USB设备的连接,适合数据的导入和导出。
  • MMC/SD/SDIO:扩展存储和数据传输选项,提升系统灵活性。

6. 应用场景

XC7Z010-2CLG400I 适用于广泛的行业应用,以下列举几个典型场景:

  • 工业自动化: 利用其高可靠性和多种串行接口,适合用于工业控制、传感器数据采集和机电一体化设备。
  • 医疗设备: 在医疗监测和诊断设备中,凭借高性能计算和灵活的数字信号处理能力,可以提供实时数据处理和分析。
  • 通信设备:以其强大的数据处理能力和多种通信接口,可以在无线通信、网络设备以及数据中转站中发挥重要作用。
  • 消费电子: 适合计算需求较高的家电和智能设备,能够提供流畅的用户体验和快速响应。

7. 封装与设计便利性

XC7Z010-2CLG400I 采用 400-CSPBGA(17x17)的封装形式,有效减少 PCB 面积需求,方便在紧凑型设备中设计和集成。其高密度封装也与现代微型化设计相适应,降低了系统的整体体积。

8. 结论

综上所述,XC7Z010-2CLG400I 是一款功能强大、灵活性和可靠性兼具的嵌入式 SoC,适合应用于众多行业的复杂需求。凭借其独特的双处理器架构、强大的 FPGA 功能以及丰富的连接接口,此款芯片将为开发人员提供前所未有的设计自由和效率,加速智能设备和系统的开发进程。

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