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MMZ1005Y471CT000
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MMZ1005Y471CT000

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TDK

品牌:

TDK

型号:

MMZ1005Y471CT000

编号:

L64151277

包装:

-

批号:

-

封装:

0402（1005 公制）

描述:

-

数据手册
  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 NTC热敏电阻
阻值 10Ω
B值(25℃/50℃) -
B值(25℃/75℃) -
B值(25℃/85℃) -
B值(25℃/100℃) -
功率 2.1W
B值精度 -
最大稳态电流(25℃) 3.5A
工作温度 -

PDF描述：FERRITE BEAD 470 OHM 0402 1LN

产品概述

MMZ1005Y471CT000 产品概述

一、主要参数与型号说明

MMZ1005Y471CT000 为 TDK 一款贴片磁珠（ferrite bead），封装尺寸 0402（1005 公制），型号中的“471”表明在 100 MHz 时名义阻抗为 470 Ω。主要电气参数如下：阻抗 Z = 470 Ω @ 100 MHz；允许误差 ±25%；直流电阻 DCR = 470 mΩ；额定直流电流（最大通过电流）250 mA；通道数 1；工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃。

二、性能特性

  • 高频抑制能力强：在 VHF/UHF 频段（以 100 MHz 为参考）提供较高阻抗，有效衰减高速信号及开关电源产生的共模/差模噪声。
  • 低直流电阻：DCR 仅 470 mΩ，能够在保证抑制效果的同时减小功率损耗与压降，适合中低电流的电源滤波场合。
  • 宽温度范围：-55 ℃ 至 +125 ℃，适应较严苛的工作环境。
  • 小型化封装：0402 封装便于高密度 PCB 布局，适用于移动设备与便携电子产品。

三、典型应用场景

  • 便携式终端与无线通信设备的电源线和信号线 EMI 抑制；
  • MCU/ASIC 供电分支的去耦与射频干扰隔离；
  • USB、HDMI、摄像头模组等高速接口的共模/差模噪声控制；
  • 工业与消费类电子中对体积与滤波性能有平衡需求的场合。

四、PCB 布局与使用建议

  • 尽量将磁珠放置在噪声源与受敏感电路之间，靠近噪声源侧布置以提高衰减效果；
  • 串联使用时应保证走线最短、焊盘阻抗一致，避免形成不必要辐射回路；
  • 若电路有较大直流通过量或瞬态电流，需评估压降与发热，避免持续接近或超过额定电流；
  • 注意磁珠阻抗随频率与直流偏置而变化，实际滤波效果应通过仿真与实验验证。

五、可靠性与合规

本器件符合常见电子制造工艺的回流焊温度要求（具体焊接曲线请参照 TDK 数据手册），材料与制造工艺满足常见环保法规（请以最新数据手册为准）。日常选型时建议参考官方数据手册的频率响应曲线、功率等级与封装机械图，以确保满足系统长期可靠性要求。

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