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MMZ0603Y750CT000

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TDK

品牌:

TDK

型号:

MMZ0603Y750CT000

编号:

L64152219

包装:

-

批号:

-

封装:

0201(0603 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 NTC热敏电阻
阻值 10Ω
B值(25℃/50℃) -
B值(25℃/75℃) -
B值(25℃/85℃) -
B值(25℃/100℃) -
功率 2.1W
B值精度 -
最大稳态电流(25℃) 3.5A
工作温度 -

PDF描述:Ferrite Chip,

产品概述

TDK MMZ0603Y750CT000 铁氧体磁珠产品概述

一、产品核心定位与基本属性

TDK MMZ0603Y750CT000 是信号线专用铁氧体磁珠,属于TDK经典的MMZ系列,针对高频电磁干扰(EMI)抑制设计,同时兼顾小型化与信号完整性需求。产品为有源元件,采用表面贴装封装,卷带(TR)包装适配自动化生产,广泛应用于消费电子、可穿戴设备、工业控制等领域的信号线路滤波。

二、关键电气性能参数

  1. 阻抗特性:在100MHz频率下阻抗为75Ω,是产品核心滤波指标——针对100MHz左右的高频噪声(如射频干扰、数字电路串扰),该阻抗可有效衰减干扰信号,同时对直流/低频信号传输影响极小。
  2. 电流与电阻:最大额定电流300mA,满足低压信号电路的电流需求;最大DC电阻(DCR)仅350毫欧,低电阻设计大幅减少信号传输损耗,避免信号压降影响电路性能。
  3. 温度适应性:工作温度范围覆盖-55℃至125℃,宽温特性可稳定适配工业环境、车载低温/高温场景,以及消费电子的极端使用工况。

三、机械与封装规格

  1. 超小型封装:采用0201(公制0603)封装,具体尺寸为0.60mm(长)×0.30mm(宽)×0.33mm(高),是当前主流小型化电子设备的适配封装,可显著节省PCB空间,适合高密度电路设计。
  2. 安装与包装:表面贴装型(SMD)设计,兼容自动化贴装产线,提升生产效率;卷带(TR)包装每盘数量适配批量生产,减少人工上料成本。

四、典型应用场景

  1. 消费电子:智能手机、平板电脑的射频信号线(如Wi-Fi、蓝牙天线)、音频接口(耳机、麦克风)滤波,抑制高频噪声对信号质量的影响;
  2. 可穿戴设备:智能手表、手环的传感器数据传输线(如心率、加速度传感器)滤波,小尺寸适配设备紧凑空间;
  3. 工业控制模块:小型传感器(如温度、压力传感器)、低功耗通信模块(如LoRa、ZigBee)的信号抗干扰,宽温特性满足工业现场需求;
  4. 车载辅助电路:车载低功耗信号线路(如CAN总线分支、小功率传感器信号)滤波,适配车载-40℃至85℃的常规工作温度。

五、产品优势与实际价值

  1. 空间效率高:0201封装比传统0402封装体积缩小约60%,适合便携设备的“轻薄化”设计;
  2. 滤波精准性:100MHz下75Ω阻抗针对性强,可有效隔离目标频率干扰,不影响低频信号(如音频、控制信号)传输;
  3. 可靠性稳定:宽温范围与TDK铁氧体材料的稳定性,确保长期使用中阻抗、电阻参数无明显漂移;
  4. 生产兼容性好:表面贴装+卷带包装,适配多数SMT产线,降低组装难度与成本。

六、选型与使用注意事项

  1. 电流匹配:电路工作电流需低于300mA,避免磁珠饱和导致滤波性能下降或发热;
  2. 频率适配:若干扰频率偏离100MHz(如低于50MHz或高于200MHz),需确认阻抗是否满足需求;
  3. PCB设计:0201封装需对应焊盘尺寸(通常推荐0.3mm×0.4mm焊盘),避免焊接不良;
  4. 应用场景:仅适用于信号线路(如传感器、通信信号),不建议用于电源滤波(电源电流通常大于300mA)。

该产品凭借小型化、精准滤波与宽温可靠性,成为信号线路EMI抑制的高性价比选择,覆盖从消费电子到工业控制的多场景需求。

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