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MPZ1608S600ATDH5

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¥ 0.826369

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10+

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25+

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TDK

品牌:

TDK

型号:

MPZ1608S600ATDH5

编号:

L64155424

包装:

-

批号:

-

封装:

0603(1608 公制)

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 NTC热敏电阻
阻值 10Ω
B值(25℃/50℃) -
B值(25℃/75℃) -
B值(25℃/85℃) -
B值(25℃/100℃) -
功率 2.1W
B值精度 -
最大稳态电流(25℃) 3.5A
工作温度 -

PDF描述:FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN

产品概述

MPZ1608S600ATDH5 产品概述

一、主要参数

MPZ1608S600ATDH5 为 TDK 0603 封装磁珠,主要电气参数如下:直流电阻(DCR)约 20 mΩ;标称阻抗 60 Ω @ 100 MHz;公差 ±25%;额定直流电流 3.5 A;工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃;通道数:1。适用于需要在高频段实现噪声抑制同时保持低压降的设计场景。

二、特点及优势

  • 高频抑制效果明显:在 100 MHz 附近具有 60 Ω 阻抗,有效衰减射频干扰与共模/差模噪声。
  • 低直流阻抗与高额定电流:20 mΩ 的低 DCR 配合 3.5 A 的电流容量,适合电源线和大电流信号线,减少功率损耗与压降。
  • 宽温度范围与封装小型化:-55~+125 ℃ 工作温度和 0603(1608) 封装,便于移动设备与板上密集布局。

三、典型应用

适用于手机、平板、笔记本、通信设备及消费电子中电源滤波、USB/HDMI/PCIe 等高速接口的去耦与 EMI 抑制,亦可用于开关电源(DC-DC)输入/输出端的噪声控制。

四、使用建议与 PCB 布局

  • 靠近干扰源或被保护端放置(如芯片电源引脚或接口供电口),以缩短回路路径。
  • 两端尽量直接焊接至铜箔,不建议在磁珠两端串联过多过长走线。
  • 对于大电流路径关注热量与电阻引起的温升,必要时做热仿真或测量;在高直流偏置下阻抗可能下降,应在实际工况下验证。
  • 焊接工艺按无铅回流曲线执行,注意湿敏等级与储存条件。

五、可靠性与选型参考

TDK 产品通常符合 RoHS 要求并通过常规温度循环、振动和焊接可靠性测试。选型时除阻抗与电流外,还应关注频率特性曲线、DC bias 下的阻抗衰减及封装兼容性;若需多通道或更高抑制,可考虑磁珠阵列或复合滤波方案。

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