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LFCG-1575+

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Mini-Circuits

品牌:

Mini-Circuits

型号:

LFCG-1575+

编号:

L64158210

包装:

-

批号:

-

封装:

0805(2012 公制),8 PC 板

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 巴伦(balun)
频率范围 10MHz~6GHz
阻抗比-不平衡/平衡 50Ω
插入损耗(最大值) -
相位差
幅度差(最大值) 0.5dB
回波损耗(最小值) 9.42dB
工作温度 -40℃~+85℃

PDF描述: 1.85GHz 频率 低通 RF 滤波器 (射频) 带宽 1.8dB 0805(2012 公制),8 PC 板

产品概述

Mini-Circuits LFCG-1575+ 陶瓷低通滤波器产品概述

一、产品定位与核心功能

Mini-Circuits LFCG-1575+是一款针对射频信号提纯设计的高性能陶瓷低通滤波器,聚焦1.85GHz以下频段的信号传输,核心作用是滤除目标频段以上的高频杂波、噪声及干扰信号,保障射频链路的信号纯度与传输效率。该产品以低损耗、小型化、宽温可靠为核心优势,适配多场景射频系统集成需求。

二、关键性能参数解析

该滤波器的参数完全匹配射频系统通用设计规范,核心指标如下:

  • 频率特性:截止频率(-3dB点)与中心频率均为1.85GHz,可稳定保留1.85GHz以下有效信号,对高于该频率的干扰信号抑制能力优异;
  • 插入损耗:典型值0.9dB,属于同类产品中的低损耗水平,能最大程度减少信号滤波过程中的衰减,保证链路输出强度;
  • 阻抗匹配:50Ω系统阻抗,与绝大多数射频设备(基站、终端、测试仪器)接口一致,无需额外匹配即可直接集成;
  • 工作环境:支持-55℃至+125℃宽温范围,可适应工业现场、户外终端及极端环境下的稳定运行;
  • 封装规格:采用SMD-8P表面贴装封装,尺寸仅1.2×2mm,属于超小型封装,可有效节省PCB布局空间,适配高密度集成需求。

三、陶瓷材质与可靠性优势

LFCG-1575+采用陶瓷介质作为滤波核心,相比传统薄膜或LC滤波器具备显著优势:

  1. 热稳定性优异:陶瓷介电常数随温度变化极小,宽温范围内参数稳定,避免温度波动导致滤波性能下降;
  2. 机械可靠性高:陶瓷结构抗振动、抗冲击能力强,可适应车载、无人机等振动环境下的长期稳定工作;
  3. 低寄生参数:陶瓷介质的寄生电容、电感效应极低,不会对射频信号的相位、幅度产生额外干扰,保障信号完整性。

四、典型应用场景

该滤波器因性能与尺寸的平衡,广泛适用于以下领域:

  • 卫星通信与导航:作为卫星信号接收链路的滤波组件,滤除高频干扰,提升导航精度(适配部分卫星频段信号提纯);
  • 射频前端模块:手机、基站、物联网终端的射频前端,对发射/接收信号滤波,减少杂散辐射与接收噪声;
  • 工业物联网设备:工业传感器、远程监控终端等,宽温特性适配户外/车间等复杂环境;
  • 便携式电子设备:手持终端、智能穿戴、无人机的通信模块,超小尺寸满足空间限制;
  • 测试测量仪器:信号发生器、频谱分析仪等设备的内部滤波,保证测试信号纯度与精度。

五、集成与使用注意事项

为确保滤波器性能稳定,使用时需注意:

  1. 焊接工艺:回流焊需遵循Mini-Circuits推荐温度曲线(峰值温度≤260℃),避免过高温度损坏陶瓷结构;
  2. 静电防护:射频器件对静电敏感,需在ESD防护环境下操作,避免静电击穿;
  3. PCB布局:靠近信号输入/输出端布局,远离高频时钟、电源等干扰源,焊盘尺寸需与封装规格匹配;
  4. 阻抗匹配:默认50Ω需确认系统链路前后级阻抗一致,必要时通过微带线或匹配网络优化。

总结:Mini-Circuits LFCG-1575+凭借低损耗、小型化、宽温可靠的陶瓷低通滤波方案,成为射频信号提纯领域的高性价比选择,可满足从消费电子到工业级应用的多样化需求。

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