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HCPL-M611-500E

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Broadcom Limited

品牌:

Broadcom Limited

型号:

HCPL-M611-500E

编号:

L64257564

包装:

-

批号:

-

封装:

6-SOIC(0.173",4.40mm 宽),5 引线

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 逻辑输出光耦
输入类型 DC
工作电压 4.5V~5.5V
隔离电压(Vrms) 3.75kV
CMTI(kV/us) 15kV/us
数据速率 10Mbps
通道数 1
工作温度 -40℃~+85℃
传播延迟 tpLH 75ns
传播延迟 tpHL 100ns
输入阈值电流(FH) 15mA
耗散功率(Pd) 85mW

PDF描述:Small Outline, 5 Lead, High CMR, High Speed, Logic Gate Optocouplers 小外形, 5铅,高CMR ,高速逻辑门光电耦合器

产品概述

HCPL-M611-500E 产品概述

概要

HCPL-M611-500E 是由 Broadcom (博通) 公司生产的一款高性能光隔离器,专为要求高隔离度和高速数据传输的应用场景设计。该设备采用表面贴装型(SOIC-5封装),提供了一种可靠、高速的方式来实现电气隔离和数据传输。

基础参数

  • 电流 - 输出/通道: 50mA
    • 每个输出通道能够提供高达 50mA 的电流,满足各种应用中的驱动需求。
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值): 75ns, 75ns
    • 低传播延迟确保数据信号在传输过程中保持高精度和低时延。
  • 数据速率: 10MBd
    • 支持高达 10 兆比特每秒的数据传输速率,适用于高速通信和控制系统。
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C
    • 宽泛的工作温度范围,使其能够在各种环境条件下稳定运行。
  • 通道数: 1
    • 单通道设计,简化系统布局和成本。
  • 输入类型: DC
    • 直流输入类型,适用于各种直流信号源。
  • 安装类型: 表面贴装型
    • 使用 SOIC-5 封装,方便在 PCB 上进行表面贴装。
  • 电压 - 隔离: 3750Vrms
    • 提供高达 3750Vrms 的电气隔离,确保系统安全和可靠性。
  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值): 1.5V
    • 低正向电压,减少能耗和热量产生。
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值): 20mA
    • 每个正向电流最大值为 20mA,满足一般应用中的驱动需求。
  • 共模瞬变抗扰度(最小值): 10kV/µs
    • 高共模瞬变抗扰度,能够抵御强电磁干扰,确保信号稳定性。
  • 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
    • 宽泛的供电电压范围,适用于不同电源系统。
  • 输出类型: 开集,肖特基箝位
    • 开集输出和肖特基箝位设计,提供快速切换和低功耗特性。
  • 上升/下降时间(典型值): 24ns,10ns
    • 快速上升和下降时间,确保高速数据传输的需求。

描述

HCPL-M611-500E 是一款专为逻辑输出应用设计的光隔离器。它支持高达 10MBd 的数据传输速率,并具有开集输出和肖特基箝位特性。这种设计不仅提高了设备的速度,还减少了能耗和热量产生。设备采用 SOIC-5 封装,易于在 PCB 上进行表面贴装。

应用场景

  • 工业控制系统
    • 在工业控制系统中,HCPL-M611-500E 可以用于隔离高电压设备与控制逻辑之间的信号,确保系统安全和可靠性。
  • 医疗设备
    • 医疗设备需要高隔离度来保护患者和操作人员。HCPL-M611-500E 的高电气隔离能力使其成为医疗设备中的理想选择。
  • 电力系统
    • 在电力系统中,HCPL-M611-500E 可以用于监控和控制高电压设备,提供实时数据反馈。
  • 汽车电子
    • 汽车电子系统中需要高速数据传输和高隔离度。HCPL-M611-500E 满足这些需求,适用于各种汽车电子应用。

优势

  • 高速数据传输
    • 支持高达 10MBd 的数据传输速率,满足高速通信和控制系统的需求。
  • 高电气隔离
    • 提供高达 3750Vrms 的电气隔离,确保系统安全和可靠性。
  • 低功耗
    • 低正向电压和快速切换特性减少能耗和热量产生。
  • 宽泛工作温度范围
    • 可在 -40°C ~ 85°C 的温度范围内稳定运行,适用于各种环境条件。

总结

HCPL-M611-500E 是一款高性能光隔离器,通过其高速数据传输能力、 高电气隔离度以及低功耗特性,成为工业控制、医疗设备、电力系统和汽车电子等领域的理想选择。其宽泛的工作温度范围和易于安装的表面贴装型封装,使其在各种应用中都能表现出色。

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