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6N137-560E

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Broadcom Limited

品牌:

Broadcom Limited

型号:

6N137-560E

编号:

L64258193

包装:

-

批号:

-

封装:

8-SMD,鸥翼

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 逻辑输出光耦
输入类型 DC
工作电压 4.5V~5.5V
隔离电压(Vrms) 3.75kV
CMTI(kV/us) 15kV/us
数据速率 10Mbps
通道数 1
工作温度 -40℃~+85℃
传播延迟 tpLH 75ns
传播延迟 tpHL 75ns
输入阈值电流(FH) 5mA
耗散功率(Pd) -

PDF描述:High CMR, High Speed TTL Compatible Optocouplers 高CMR ,高速TTL兼容光电耦合器

产品概述

6N137-560E 产品概述

概要

6N137-560E 是一款由 Broadcom (博通) 公司生产的光电隔离器,属于 OPTOISO (光电隔离) 产品系列。该器件设计用于在高电压环境下提供可靠的信号隔离和传输,广泛应用于工业控制、医疗设备、通信系统等领域。

基础参数

  • 通道数: 1
    • 这意味着该光电隔离器有一个单独的信号传输通道。
  • 输入 - 侧 1/侧 2: 1/0
    • 输入信号通过侧 1 接收,侧 2 为参考地。
  • 电压 - 隔离: 3750Vrms
    • 能够承受高达 3750Vrms 的电压隔离,确保输入和输出端之间的安全性和可靠性。
  • 共模瞬变抗扰度(最小值): 1kV/µs
    • 具有强大的共模瞬变抗扰能力,能够抵御快速变化的共模噪声。
  • 输入类型: DC
    • 支持直流输入信号。
  • 输出类型: 开集,肖特基箝位
    • 输出端采用开集电路结构,并且使用肖特基箝位二极管来实现快速切换和低电压降。

电气特性

  • 电流 - 输出/通道: 50mA
    • 每个通道的最大输出电流为 50mA,足以驱动大多数逻辑电路和小型负载。
  • 数据速率: 10MBd
    • 支持高达 10兆比特每秒的数据传输速率,适用于高速数据通信应用。
  • 传播延迟 tpLH / tpHL(最大值): 75ns,75ns
    • 从低电平到高电平(tpLH)和从高电平到低电平(tpHL)的传播延迟均不超过 75ns,确保信号传输的及时性。
  • 上升/下降时间(典型值): 24ns,10ns
    • 信号上升时间约为 24ns,下降时间约为 10ns,这些参数表明了快速的信号切换能力。

电源和工作条件

  • 电压 - 正向 (Vf)(典型值): 1.8V(最大)
    • LED 发光二极管的典型正向电压为 1.8V,最大值不超过此值。
  • 电流 - DC 正向 (If)(最大值): 20mA
    • LED 发光二极管的最大直流正向电流为 20mA。
  • 电压 - 供电: 4.5V ~ 5.5V
    • 输出端的供电电压范围为 4.5V 到 5.5V,这个范围适用于大多数数字逻辑电路。
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C
    • 支持在广泛的温度范围内工作,从 -40°C 到 85°C,适用于各种环境条件下的应用。

封装和安装

  • 安装类型: 表面贴装型
    • 采用表面贴装技术,方便在 PCB 板上进行自动化安装和焊接。
  • 封装/外壳: 8-SMD,鸥翼
    • 使用 8 引脚 SMD 封装,采用鸥翼形状的引脚设计,提高了焊接可靠性和抗振动能力。
  • 供应商器件封装: 8-DIP 鸥翼
    • 供应商提供的标准封装类型为 8-DIP 鸥翼,这与 SMD 封装兼容,方便用户选择适合自己的安装方式。

应用场景

  1. 工业控制系统

    • 在工业控制系统中,6N137-560E 可以用于隔离高电压的控制信号和低电压的逻辑电路,从而提高系统的安全性和可靠性。
  2. 医疗设备

    • 医疗设备中常需要隔离患者安全电路与设备控制电路,6N137-560E 的高电压隔离能力使其成为理想选择。
  3. 通信系统

    • 在通信系统中,尤其是需要传输高速数据信号的场景下,6N137-560E 的高数据速率和低延迟特性非常有用。
  4. 自动化设备

    • 自动化设备中,需要将传感器或执行器与控制系统隔离时,6N137-560E 提供了一个可靠且高性能的解决方案。

总结

6N137-560E 是一款功能强大且可靠的光电隔离器,通过其高电压隔离能力、高速数据传输能力以及广泛的工作温度范围,使其成为各种需要信号隔离和传输的应用场景中的理想选择。其兼容多种封装类型和表面贴装设计进一步提高了其在实际应用中的便捷性和灵活性。

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