TF-115-BCP9 产品概述
TF-115-BCP9 是讯普（XUNPU）推出的一款低高度、自弹式 MicroSD（TF）卡座，采用贴片（SMD）封装，面向对厚度和可靠性有严格要求的便携式与嵌入式设备。其最大本体高度仅 1.8mm，适用于超薄终端设计，同时支持自弹式卡片插拔，便于用户操作与维护。
一、主要特点
- 自弹式（push-push）卡连接方式，插入即锁、再次按压即弹出，操作简便且无需额外机构。
- 兼容 MicroSD/TF 卡标准，适配广泛的存储卡产品。
- 本体最大高度 1.8mm，适合对厚度敏感的移动设备、IoT 模块、车载系统等应用。
- 贴片（SMD）封装，支持表面贴装工艺，利于自动化生产与高效组装。
- 工作温度范围 -25℃ 至 +85℃，满足多数工业级与民用环境要求。
- 品牌保障：讯普（XUNPU）出品，品质控制与供应链稳定。
二、技术规格（概要）
- 型号：TF-115-BCP9
- 卡类型：MicroSD（TF）卡
- 连接方式：自弹式
- 连接器类型：卡座
- 本体最大高度：1.8mm
- 封装形式：SMD（表面贴装）
- 工作温度：-25℃ ~ +85℃
（注：如需完整机械图、PCB 布局建议和接脚定义，请联系供应商获取详细资料与 2D/3D 文件。）
三、典型应用场景
- 智能手机与平板的外接存储扩展（超薄参考设计）
- 行车记录仪、车载多媒体与导航设备
- 智能家居网关、监控摄像头与边缘计算终端
- 工业控制终端、数据采集仪器及嵌入式开发板
- 穿戴设备、便携式数码产品及其他空间受限设备
四、安装与使用建议
- 推荐按生产商提供的 PCB 布局和焊盘设计进行贴片安装，保证焊点强度与可靠的电气连接。
- 支持常规无铅回流焊流程，建议遵循元件制造商或锡膏供应商的回流曲线参数以降低应力损伤。
- 插拔操作应沿卡槽正方向进行，避免侧向或斜向用力，以延长卡座寿命并保护卡片金属接触点。
- 在极端温湿环境使用时，建议配合设备密封设计防止水汽或灰尘进入卡座腔体。
五、储存与运输
- 请在干燥、无腐蚀性的环境中存放，避免长期暴露于高温、高湿或盐雾环境。
- 建议使用原厂防静电托盘或卷带包装保存与运输，防止机械损伤与静电积累。
六、质量与支持
讯普（XUNPU）提供产品一致性与可靠性的质量管理支持，常规可提供样品测试、批量供货以及相关合规与检验报告。对于特殊应用（如更宽温度范围或特殊表面处理要求），可与供应商沟通定制需求与技术验证。
如需 TF-115-BCP9 的详细 2D/3D 尺寸图、PCB 推荐焊盘、材料与电气接脚定义或样品报价，请提供项目要求或直接联系讯普技术支持获取完整技术文档。
