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0.5-24P CTSJ-H2.0 119

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SHOU HAN(首韩)

品牌:

SHOU HAN(首韩)

型号:

0.5-24P CTSJ-H2.0 119

编号:

L64839989

包装:

-

批号:

-

封装:

SMD,P=0.5mm,卧贴

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 USB连接器
连接器类型 Micro-B
协议标准 USB 2.0
公母 母
安装方式 直插
触点数量 5P
端口数量 1
额定电流 - 电源 1A
插拔寿命 3千次
胶芯颜色 黑色
工作温度 -30℃~+80℃

产品概述

0.5-24P CTSJ-H2.0 119 FFC/FPC连接器产品概述

0.5-24P CTSJ-H2.0 119是首韩(SHOU HAN)品牌推出的一款小间距、高密度FFC/FPC连接器,专为轻薄化电子设备的内部柔性连接设计,兼顾安装便捷性与信号传输可靠性,广泛适配消费电子、智能穿戴、小型工业控制等领域的多信号/电源传输需求。

一、产品定位与典型应用场景

该连接器核心定位为小间距高密度柔性连接解决方案,针对电子设备向轻薄化、集成化发展的趋势,解决PCB板与FFC/FPC线之间的稳定连接问题。典型应用场景包括:

  • 消费电子领域:智能手机、平板电脑的屏幕与主板连接、电池管理系统内部柔性线连接;
  • 智能穿戴设备:智能手表、手环的传感器模块与主板连接,兼顾低高度与信号稳定;
  • 小型工业控制:小型传感器模块、微型控制器(MCU)的信号输入输出连接,适配紧凑的设备内部空间;
  • 便携电子设备:便携蓝牙音箱、移动电源的内部电路连接,满足低profile设计需求。

二、核心参数全面解析

0.5-24P CTSJ-H2.0 119的参数设计精准匹配柔性连接的核心需求,关键参数如下:

  • 间距与触点:0.5mm针距设计,24Pin触点数量,支持多通道信号/电源同步传输,适配高密度PCB布局;
  • 安装与尺寸:卧贴(SMD)封装,板上高度仅2mm,低profile设计有效降低设备整体厚度;接入柔性电缆厚度兼容0.3mm常规FFC/FPC线;
  • 电气性能:额定电压50V,满足低压信号与小功率电源传输需求;触头采用磷青铜材质+锡镀层,导电性能稳定,接触电阻低;
  • 环境适应性:工作温度范围-25℃~+85℃,覆盖常规电子设备的使用温区,可满足部分低温(如车载冬季环境)与高温(如夏季户外便携设备)场景。

三、结构设计亮点

该连接器的结构设计围绕安装便捷性、空间利用率、连接可靠性三大核心优化:

  1. 抽屉式锁定机构:无需工具即可实现FFC/FPC线的快速插拔,锁定后结构稳定,可有效抵抗振动与冲击,防止接触松脱;
  2. 上接触点设计:适配FFC/FPC线上接的连接方式,安装时无需翻转PCB,节省设备内部垂直空间;
  3. 卧贴SMD封装:符合自动化贴装工艺要求,可通过回流焊实现批量生产,提高组装一致性,降低人工操作误差;
  4. 低高度紧凑设计:板上高度2mm,配合0.5mm针距,在最小化占用空间的同时,满足24Pin多通道传输需求。

四、可靠性与环境适应性

  1. 触头性能稳定:磷青铜触头兼具良好的弹性与抗疲劳性,可支持一定次数的插拔循环;锡镀层导电性能优异,且耐氧化能力强,长期使用后接触电阻变化小;
  2. 温区覆盖广泛:-25℃~+85℃的工作温度范围,可满足大多数电子设备的环境需求,避免因温度变化导致的连接失效;
  3. 抗振动冲击:抽屉式锁定结构与紧密的触点配合,能承受一定强度的振动(如移动设备的日常晃动、工业设备的轻微振动),确保信号传输稳定。

五、安装与使用注意事项

为确保连接器性能稳定,使用时需注意以下要点:

  1. 贴装工艺:SMD封装需遵循推荐的回流焊温度曲线(建议峰值温度≤240℃,回流时间≤60s),避免高温损坏触头镀层;
  2. 电缆匹配:需使用厚度为0.3mm的FFC/FPC线,插入时需将抽屉式机构完全推入锁定位置,确保触点与电缆充分接触;
  3. 清洁维护:避免油污、灰尘进入连接器内部,若需清洁可使用干燥的压缩空气吹扫,禁止使用化学溶剂;
  4. 插拔次数:建议插拔次数不超过50次(根据磷青铜材质特性),过度插拔可能导致触头弹性下降,影响接触可靠性。

综上,0.5-24P CTSJ-H2.0 119连接器凭借小间距、低高度、安装便捷、可靠性强等优势,成为轻薄化电子设备内部柔性连接的优质选择,可有效提升设备的集成度与性能稳定性。

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