TM-8764-1 产品概述
一、产品简介
TM-8764-1 是由 XKB Connectivity（中国星坤）推出的一款立贴式检测开关，适用于要求低行程、可靠触发的检测与按键场合。开关采用角拨动按钮和带定位柱的SMD封装，体积小巧，便于自动贴装与批量生产，适合消费类电子及轻型工业设备的状态检测需求。
二、主要技术参数
- 电路结构：双刀单掷（常开，双路常开触点）
- 额定电流（DC）：100 mA
- 额定电压（DC）：30 V
- 工作寿命：100,000 次（典型）
- 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 封装形式：SMD，鸥翼型引脚，带定位柱
- 外形尺寸：长 4.75 mm × 宽 3.7 mm × 高 2.25 mm
- 按钮形状：角拨动（角度拨动机构）
三、结构与封装特点
TM-8764-1 采用立贴（surface-mount）封装并配置定位柱，便于回流焊后保持位置精度；鸥翼型引脚便于实现可靠焊接与可视检查。角拨动按钮提供明确的触发手感和高重复性，双刀单掷设计可同时提供两路常开信号输出，便于冗余或多路检测。
四、性能与可靠性
该型号在额定工况下支持最长达10万次的机械寿命，适用于中等频次的开关动作场合；宽温度范围确保在较大环境温差下仍能稳定工作。建议在实际应用中进行电气寿命与环境试验验证，以匹配具体的使用频率与可靠性要求。
五、封装与焊接建议
- 采用标准SMD贴装工艺，定位柱可作为贴装基准点；
- 遵循厂家无铅回流曲线进行焊接，避免过高温度或过长保温时间；
- 焊盘设计应兼顾机械强度与焊接量，推荐在PCB上为定位柱设置对应孔位或凹位以提升抗振动性能；
- 建议在成品中进行功能与耐久性抽样检测，评估回流后触点可靠性。
六、典型应用场景
适用于便携设备检测、摄像模组限位检测、打印机/复印机位置开关、消费电子按键检测、物联网终端状态感知及轻型工业控制等场合，尤其适合空间受限且需表面贴装的产品设计。
七、选型与采购建议
选型时确认开关触点类型（双刀常开是否满足系统需求）、额定电压电流是否与负载匹配以及PCB布局对定位柱的支持。采购时请向 XKB Connectivity 确认最新的产品数据手册、回流曲线和可靠性报告，以便在量产前完成必要的样件验证与环境测试。
