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ADZT15R5.6B

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Rohm Semiconductor

品牌:

Rohm Semiconductor

型号:

ADZT15R5.6B

编号:

L65458082

包装:

-

批号:

-

封装:

0201(0603 公制)

描述:

-

  • 产品参数

产品概述

ADZT15R5.6B 产品概述

一、产品简介

ADZT15R5.6B 属于 ROHM RASMID 系列超小型稳压二极管,标称稳压值为 5.6V,面向体积受限的表面贴装应用。该器件以体积小、漏电低、制造一致性好为特点,适合用于低功耗信号级电路的基准和过压保护。

二、主要参数

  • 标称稳压值(Vz):5.6V
  • 反向电流(Ir):1 μA @ 2.5V(示例测试条件,详见厂方完整数据表)
  • 最大耗散功率(Pd):100 mW
    这些参数表明器件更适合低电流、低功耗环境下作为并联稳压或浪涌钳位元件使用。

三、封装与安装

封装:SOD-962(超小型 SMD)。
SOD-962 体积小,适合高密度布板。由于封装热阻较大,实际焊盘设计与基板散热能力会直接影响最大允许电流,应参考 ROHM 数据表的推荐焊盘和温度特性以确保可靠性。

四、典型应用场景

  • 小信号电路的基准稳压或偏置源(低电流场合)
  • 输入端的瞬态电压钳位、浪涌吸收
  • MCU/传感器等电源线路的局部过压保护
  • 精密测量电路中作为低功耗参考源(需配合稳定的限流措施)

五、使用与注意事项

  • 由于 Pd 仅 100 mW,使用时须通过串联限流电阻或选择合适电流,使稳压二极管在允许功耗范围内工作;高于额定功耗会导致器件温升甚至损坏。
  • 反向漏电随温度上升显著增加,适当留有裕量。
  • SOD-962 封装尺寸小,焊接时应控制温度与时间以避免过热损伤;推荐采用回流焊工艺并遵循厂方焊接指导。
  • 推荐参考 ROHM 的完整数据手册获取温度系数、击穿电压分布、动态阻抗等详细电气特性。

六、优势与对比建议

ADZT15R5.6B 适合需要体积极小、低漏电、低功耗稳压解决方案的场合。与大功率锆二极管相比,它在占板面积和成本上有优势,但不适用于高电流或高瞬态能量吸收场合;选型时按实际电流与功耗进行评估,必要时可采用功率裕量更大的封装或并联/外加吸收元件来满足系统可靠性要求。

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