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DTC143ZE

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Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

品牌:

Shenzhen Slkormicro Semicon Co., Ltd.

型号:

DTC143ZE

编号:

L65519232

包装:

-

批号:

-

封装:

SOT-523

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 数字晶体管
晶体管类型 1个NPN-预偏置
集射极击穿电压(Vceo) 50V
集电极电流(Ic) 100mA
耗散功率(Pd) 150mW
直流电流增益(hFE) 80@10mA,5V
最小输入电压(VI(on)) 1.3V
最大输入电压(VI(off)) 500mV
输出电压(VO(on)) -
输入电阻 4.7kΩ
电阻比率 10
工作温度 -

PDF描述:Digital transistors (built-in resistors) 数字晶体管(内置电阻)

产品概述

DTC143ZE 产品概述

概要

DTC143ZE 是一种由 SHIKUES(时科)品牌生产的数字晶体管,属于NPN-预偏置类型。这种晶体管设计用于各种数字电路应用,特别适合需要高可靠性和稳定性能的场景。

基础参数

  • 功率(Pd): 150 mW
    • 这表明该晶体管在正常操作条件下可以承受的最大功率,确保其在长时间运行中不会过热。
  • 商品分类: 数字晶体管
    • 作为数字晶体管,DTC143ZE 主要用于开关和逻辑电路中。
  • 晶体管类型: 1个 NPN-预偏置
    • NPN 结构意味着该晶体管的基区是P型半导体材料,而集电极和发射极是N型半导体材料。预偏置设计简化了驱动电路,提高了使用便利性。
  • 最大输入电压(VI(off)@Ic/Io, Vce/Vcc): 500 mV @ 100 uA, 5 V
    • 这个参数指出在特定条件下(如集电极电流为100 uA,集电极电压为5 V时),输入电压不能超过500 mV,以避免损坏。
  • 最小输入电压(VI(on)@Ic/Io, Vce/Vo): 1.3 V @ 5 mA, 0.3 V
    • 当集电极电流为5 mA,集电极电压为0.3 V时,输入电压至少需要达到1.3 V才能确保晶体管完全打开。
  • 电阻比率: 10
    • 这个比率通常与内部预偏置电阻有关,帮助用户理解如何匹配外部电阻以实现最佳性能。
  • 直流电流增益(hFE@Ic, Vce): 80 @ 10 mA, 5 V
    • 在集电极电流为10 mA和集电极电压为5 V的条件下,直流电流增益(β)为80。这意味着基极输入电流可以被放大80倍。
  • 输入电阻: 4.7 kΩ
    • 输入电阻是指从基极到发射极之间的电阻,帮助用户设计驱动电路。
  • 集射极击穿电压(Vceo): 50 V
    • 这是指在没有基极输入的情况下,集电极和发射极之间可以承受的最大电压,超过此值可能导致晶体管损坏。
  • 集电极电流(Ic): 100 mA
    • 这是指该晶体管可以承受的最大集电极电流,确保其在正常操作条件下不会过载。

应用场景

DTC143ZE 数字晶体管广泛应用于以下领域:

  • 数字逻辑电路:由于其预偏置设计,DTC143ZE 非常适合用于各种数字逻辑门(如AND、OR、NOT等)和开关电路。
  • 信号放大和开关:其高直流电流增益和稳定的性能使其成为信号放大和开关应用的理想选择。
  • 驱动LED和小型负载:由于其最大集电极电流为100 mA,DTC143ZE 可以用于驱动小型LED或其他低功率负载。
  • 自动控制系统:在自动控制系统中,DTC143ZE 可以作为接口元件,实现信号的传递和控制。

优势

  1. 预偏置设计:简化了驱动电路,减少了外部组件的数量,提高了系统的可靠性和稳定性。
  2. 高直流电流增益:确保了良好的信号放大性能,适用于各种信号处理应用。
  3. 高集射极击穿电压:提供了良好的过压保护能力,提高了设备的耐用性。
  4. 小型封装(SOT-523-3):适合于空间有限的现代电子设备设计,提高了系统集成度。

安装和使用注意事项

  1. 热管理:尽管DTC143ZE 有150 mW 的功率等级,但在高频或高负载应用中仍需要考虑散热问题,以确保长期可靠运行。
  2. 电压和电流限制:严格遵守最大输入电压、最小输入电压、集射极击穿电压和集电极电流等参数,以避免损坏。
  3. 基极驱动:根据预偏置电阻比率设计合适的基极驱动电路,以确保稳定且高效的操作。

通过以上信息,可以看到DTC143ZE 是一种功能强大、易于使用且高可靠性的数字晶体管,非常适合各种数字电路和自动控制系统的需求。其预偏置设计、 高直流电流增益以及小型封装使其成为现代电子工程师的理想选择。

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