SS4-10-3.00-L-D-K-TR 产品概述
一、产品简介
SS4-10-3.00-L-D-K-TR 是 SAMTEC 系列高密度双排插座，20 引脚（2×10），间距 0.4 mm，表面贴装（SMD）工艺，接触件为磷青铜并镀金处理，额定电流 1.6 A，工作温度范围 -55 ℃ 至 +125 ℃，适配自动贴装与回流焊工艺，提供卷带包装（TR），便于批量生产与装配线使用。
二、主要技术参数
- 引脚数：20P（2 排 × 10 PIN）
- 间距：0.4 mm（高密度微间距）
- 安装方式：立贴（SMD）
- 额定电流：1.6 A / 针（典型）
- 触头材料：磷青铜（Phosphor Bronze）
- 触头镀层：金（保证低接触电阻与抗氧化性能）
- 工作温度：-55 ℃ ~ +125 ℃
- 包装：卷带（TR），适合 SMT 生产线
三、结构与性能特点
- 高密度设计：0.4 mm 间距与双排排列，有利于缩小 PCB 面积，适用于体积受限的终端产品。
- 优良的电气接触：磷青铜本体结合金镀层，提供稳定低阻抗的接触界面，适合需要可靠信号与电源传输的场合。
- 工艺兼容性：SMD 形式与卷带包装支持自动贴装与回流焊，产品在标准回流条件下可保持机械与电气性能。
- 宽温稳定性：-55 ℃~+125 ℃ 的耐温范围，适用于工业级与部分车规温度要求（详见原厂认证）。
四、典型应用场景
- 通信设备、嵌入式控制板、高密度模块间连接
- 消费电子与便携设备的内部互连
- 测试夹具、开发平台与模块化插拔接口
- 需要小型化而仍保留较高电流传输能力的系统
五、设计与装配建议
- PCB 设计时按 SAMTEC 官方封装图纸确认焊盘尺寸与过孔布局，避免因焊盘不当造成偏位或虚焊。
- 回流焊温度曲线建议遵循通用无铅回流规范，并参考厂商推荐的峰值温度与保温时间。
- 金镀触点利于插拔与耐腐蚀，但在高电流或高湿环境下仍应考虑额定电流留有余量并做好结构固定。
- 卷带（TR）包装适合自动贴装，存放时注意防潮措施以保持焊接和机械性能。
六、选型与可靠性提示
在进行最终选型时，建议参考 SAMTEC 的详细数据手册（机械尺寸图、耐久性/插拔次数、接触电阻、阻燃等级等），并结合实际工作环境对电流、温度、振动及插拔寿命进行评估。如需配套连接器、护罩或锁紧机构，也请同步确认机械兼容性与装配工艺。若需 3D 模型或 PCB 封装文件，可向供应商索取原厂资料以确保设计正确。
