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FFC3B07-10-T
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FFC3B07-10-T

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GCT

品牌:

GCT

型号:

FFC3B07-10-T

编号:

L67461155

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 SD卡/存储卡连接器
卡连接方式 自弹式
卡类型 MicroSD卡(TF卡)
本体最大高度 1.4mm

产品概述

FFC3B07-10-T 产品概述

一、产品简介

GCT FFC3B07-10-T 为一款面向 FFC/FPC 连接的低背型表面贴装插座，隶属于 FFC3B07 系列。该连接器采用 1.00 mm 节距、10 触点设计，右角（直角）卧贴安装，抽屉式锁定机构与下接触点形式，适配薄型柔性电缆的可靠互联需求。

二、主要规格要点

  • 节距：1.00 mm
  • 触点数量：10P
  • 触点类型：下接（底部触点）
  • 锁定特性：抽屉式（滑入/拔出）
  • 安装方式：卧贴（表面贴装，右角/直角）
  • 兼容 FFC 厚度：约 0.3 mm
  • 板上高度（已装配）：约 2.5 mm
  • 触头材质：磷青铜；触头镀层：锡
  • 工作温度范围：-25 ℃ ~ +85 ℃
  • 品牌/系列：GCT / FFC3B07

三、产品特点与优势

  • 低背设计：板上高度约 2.5 mm，适合空间受限的便携设备与薄型模块。
  • 可靠触点材料：磷青铜触头提供良好弹性与导电性，锡镀层利于焊接与成本控制。
  • 抽屉式锁定：插拔便捷且定位可靠，便于装配和维护。
  • 表面贴装工艺：兼容 SMT 生产线，可实现自动化贴装与回流焊接（请遵循厂商回流工艺建议）。

四、典型应用场景

适用于消费类电子、便携式终端、显示模组、打印设备、工业控制器件等需要低背、可靠柔性电缆连接的场合。

五、选型与使用建议

  • 在设计 PCB 时，按 1.00 mm 节距与下接触点的焊盘排列布线，预留合适的焊盘与回流可靠性措施。
  • 装配采用标准 SMT 流程，回流温度曲线请参考 GCT 官方资料以避免影响塑胶件或电镀层。
  • 若工作环境存在高湿或腐蚀性介质，建议在系统层面采取防护或选择适配金属镀层等级更高的型号。
  • 如需更高耐久或特殊温度等级，请咨询供应商获取完整规格书与生命周期数据。

如需产品 3D/2D 尺寸图、焊盘推荐、耐久次数或完整规格书（Datasheet），可联系供应商或索取 GCT 官方资料以作进一步验证与量产准备。

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