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MLX90821LXG-DBA-007-RE

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Melexis Technologies NV

品牌:

Melexis Technologies NV

型号:

MLX90821LXG-DBA-007-RE

编号:

L70015791

包装:

-

批号:

-

封装:

16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

描述:

PACKAGED FACTORY CALIBRATED INTE

  • 产品参数

详细描述:差分 压力 压力传感器-1.45PSI ~ 1.45PSI(-10kPa ~ 10kPa) 0.5V ~ 4.5V 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘


产品参数

产品属性 属性值
供应商器件封装 16-SOIC
制造商 Melexis Technologies NV
包装 卷带(TR)
压力类型 差分
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘
工作压力 -1.45PSI ~ 1.45PSI(-10kPa ~ 10kPa)
工作温度 -40°C ~ 150°C
应用 板安装,医疗通风
最高压力 54.39PSI(375kPa)
特性 温度补偿
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
端口尺寸 -
端口样式 无端口
端接样式 鸥翼
等级 汽车级
精度 ±2.25%
系列 -
资质 AEC-Q100
输出 0.5V ~ 4.5V
输出类型 模拟电压
零件状态 在售

产品概述

暂无产品概述

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