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EFM8BB52F32I-C-TSSOP20

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

EFM8BB52F32I-C-TSSOP20

编号:

L70339924

包装:

-

批号:

-

封装:

20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 20TSSOP

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

详细描述:CIP-51 8051 Busy Bee 微控制器 IC 8 位 50MHz 32KB(32K x 8) 闪存 20-TSSOP


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 16
RAM 大小 2.25K x 8
供应商器件封装 20-TSSOP
内核规格 8 位
制造商 Silicon Labs
包装 带
基本产品编号 EFM8BB52
外设 欠压检测、复位,POR,PWM,WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 16x12b SAR; D、A 1x10b
核心处理器 CIP-51 8051
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 1.8V ~ 5.5V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 32KB(32K x 8)
系列 Busy Bee
连接能力 I2C,SMBus,SPI,UART、USART
速度 50MHz
零件状态 在售

PDF描述: CIP-51 8051 Busy Bee 微控制器 IC 8 位 50MHz 32KB(32K x 8) 闪存 20-TSSOP

产品概述

EFM8BB52F32I-C-TSSOP20 8位MCU产品概述

一、产品定位与核心身份

EFM8BB52F32I-C-TSSOP20是Silicon Labs(芯科)Busy Bee系列的8位微控制器(MCU),处于在售状态,采用管件包装,定位于平衡成本、性能与可靠性的通用型控制单元,适合工业、消费电子、汽车电子等领域的中小规模控制场景。其核心基于增强型CIP-51 8051内核,兼顾了传统8051的兼容性与现代MCU的高性能。

二、核心性能参数

1. 内核与运算能力

采用8位CIP-51 8051增强内核,最高主频达50MHz——相比传统8051(通常10-20MHz),指令执行效率提升明显,可满足中等复杂度控制逻辑(如多任务调度、简单算法运算)的实时性需求,无需升级到16位/32位MCU即可覆盖多数应用场景。

2. 存储资源

  • 程序存储:32KB闪存(32K×8),支持在线编程(ISP),可存储带通信协议栈(如UART+I²C)、控制算法的完整应用代码(约1000-1500行C语言代码);
  • 数据存储:2.25KB RAM(2.25K×8),足够存放实时变量、中断堆栈及临时数据,无需外部扩展RAM。

3. 模拟信号处理

  • ADC:16通道12位SAR(逐次逼近型)ADC,采样精度满足多数工业/消费类模拟信号采集(如温度、压力、电压监测);
  • DAC:1通道10位DAC,可实现简单模拟信号输出(如控制模拟量执行器、生成参考电压)。

三、外设与接口资源

1. 基础保障外设

内置欠压检测/复位(防止低电压下程序异常)、上电复位(POR)(确保上电时序稳定)、PWM(脉冲宽度调制)(支持电机调速、LED调光等场景)、看门狗定时器(WDT)(防止程序跑飞,提升系统可靠性)。

2. 通信接口

覆盖主流串行通信协议:

  • I²C/SMBus:适合多设备短距离通信(如连接传感器、EEPROM);
  • SPI:高速短距离通信(如连接外设芯片、显示屏);
  • UART/USART:通用串口通信(如连接PC、蓝牙模块)。

3. I/O资源

16个通用I/O口,支持数字输入/输出,可复用为外设接口(如ADC通道、通信引脚),满足一般控制与信号交互需求。

四、电源与工作环境

1. 宽电压适配

供电范围为1.8V~5.5V,可兼容:

  • 电池供电场景(如3.7V锂电池、2节AA电池);
  • 5V单片机系统(无需电平转换);
  • 低功耗设计场景(1.8V下仍能稳定工作)。

2. 宽温工作

工作温度范围为**-40°C~125°C**,符合工业级标准,可在极端环境(如户外设备、车载电子)中稳定运行,无需额外温度补偿。

3. 内部振荡器

采用内部振荡器,无需外部晶振或谐振器,简化电路设计,降低BOM(物料清单)成本与PCB布局复杂度。

五、封装与典型应用

1. 封装规格

采用20-TSSOP(薄型小尺寸封装),尺寸为0.173英寸(4.40mm)宽,表面贴装型,体积紧凑,适合小型化产品(如智能传感器节点、便携式设备)。

2. 典型应用场景

  • 工业控制:小型电机调速、温度/压力传感器节点、PLC辅助模块;
  • 消费电子:智能家居设备(如智能插座、温湿度监测器)、可穿戴辅助模块(如计步器扩展);
  • 汽车电子:车载温度监测、简单灯光控制、电池管理辅助单元。

总结:EFM8BB52F32I-C-TSSOP20凭借增强型8051内核、宽温宽压、丰富外设与紧凑封装,成为中小规模控制场景的高性价比选择,适合对成本敏感且需要稳定性能的应用。

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