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C8051F396-A-GMR

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

C8051F396-A-GMR

编号:

L70343244

包装:

-

批号:

-

封装:

20-VFQFN 祼焊盘

描述:

IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20QFN

  • 产品参数

详细描述:8051 C8051F39x 微控制器 IC 8 位 50MHz 8KB(8K x 8) 闪存 20-QFN(4x4)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 17
RAM 大小 1K x 8
供应商器件封装 20-QFN(4x4)
内核规格 8 位
制造商 Silicon Labs
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 C8051F396
外设 POR,PWM,温度传感器,WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 20-VFQFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 16x10b;D、A 2x10b
核心处理器 8051
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 1.8V ~ 3.6V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 8KB(8K x 8)
系列 C8051F39x
连接能力 SMBus(2 线、I2C),SPI,UART、USART
速度 50MHz
零件状态 在售

产品概述

C8051F396-A-GMR 8位MCU产品概述

一、核心处理器与基础稳定性

C8051F396-A-GMR采用Silicon Labs优化的8051内核,8位架构设计,最高运行速度达50MHz,内部集成振荡器无需外接晶振,可简化电路布局并降低成本。为保障系统稳定运行,内置上电复位(POR) 电路,能在电源电压稳定前保持芯片复位状态,避免上电瞬间的误操作;同时配备看门狗定时器(WDT),可监测程序运行异常并自动复位,防止系统死机。片内还集成温度传感器,可实时采集芯片自身工作温度,辅助系统热管理与故障诊断。

二、存储资源配置

该MCU的程序存储采用8KB容量闪存(Flash),支持在线编程(ISP)与应用编程(IAP),便于产品开发阶段的固件调试及量产时的批量烧录;数据存储配备1KB×8静态RAM(SRAM),满足临时数据缓存、变量存储等需求。闪存的非易失性特性确保程序代码断电后不丢失,适合对固件可靠性要求较高的场景。

三、外设与通信接口

1. I/O与控制外设

提供17个通用I/O引脚,支持数字输入输出及部分复用功能;内置PWM模块,可输出脉冲宽度调制信号,适用于电机调速、LED亮度调节、电源管理等场景。

2. 串行通信接口

支持三种常用串行通信协议:

  • SMBus(兼容I²C):2线制接口,适合多设备间低速通信(如传感器、EEPROM);
  • SPI:高速串行接口,支持主从模式,适合短距离高速数据传输(如LCD驱动、ADC扩展);
  • UART/USART:异步串行接口,兼容RS-232协议,便于与计算机、蓝牙模块等串口设备通信。

3. 模拟转换能力

集成16通道10位ADC,可同时采集多路模拟量信号(如电压、电流、温度、湿度);配备2通道10位DAC,能将数字信号转换为模拟电压输出,用于模拟控制(如电机转速微调)或信号生成(如参考电压)。

四、电源与工作环境

供电电压范围为1.8V~3.6V,覆盖纽扣电池(3V)、锂电池(3.7V)及低压电源场景,无需额外电压转换电路,降低功耗与成本。工作温度范围为**-40°C~105°C**,符合工业级温度标准,可在低温户外(如环境监测)、高温工业(如电机控制)等 harsh 环境下稳定运行。

五、封装与应用场景

采用20-VFQFN裸露焊盘封装,供应商封装规格为20-QFN(4×4mm),体积小巧,适合对空间要求严格的小型化产品。典型应用场景包括:

  • 智能家居:传感器节点(温湿度、光照)、智能开关、小型家电控制;
  • 工业控制:小型监测设备(电流电压采集)、执行器控制(小型电机、继电器);
  • 消费电子:便携设备(智能手环辅助模块)、音频设备(音量控制);
  • 物联网:低功耗节点(电池供电)、数据采集终端(如农业监测)。

该芯片凭借高集成度、宽电压范围与小封装优势,成为小型嵌入式系统的高性价比选择,尤其适合对成本、体积敏感的应用场景。

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