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EFM8BB52F16G-C-QFN20

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Silicon Labs

品牌:

Silicon Labs

型号:

EFM8BB52F16G-C-QFN20

编号:

L70345625

包装:

-

批号:

-

封装:

20-WFQFN 祼焊盘

描述:

IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20QFN

  • 产品参数

详细描述:CIP-51 8051 Busy Bee 微控制器 IC 8 位 50MHz 16KB(16K x 8) 闪存 20-QFN(3x3)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 16
RAM 大小 1.25K x 8
供应商器件封装 20-QFN(3x3)
内核规格 8 位
制造商 Silicon Labs
包装 带
基本产品编号 EFM8BB52
外设 欠压检测、复位,POR,PWM,WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 20-WFQFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 16x12b SAR; D、A 1x10b
核心处理器 CIP-51 8051
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 1.8V ~ 5.5V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 16KB(16K x 8)
系列 Busy Bee
连接能力 I2C,SMBus,SPI,UART、USART
速度 50MHz
零件状态 Digi-Key 停止提供

产品概述

EFM8BB52F16G-C-QFN20 8位MCU产品概述

EFM8BB52F16G-C-QFN20是Silicon Labs(芯科)Busy Bee系列的8位微控制器(MCU),针对小型化、高可靠性嵌入式应用设计,集成丰富外设与宽范围工作特性,适合工业控制、消费电子等多场景需求。

一、核心性能与架构

该MCU采用CIP-51增强型8051内核,指令集与传统8051完全兼容,同时优化了执行效率,指令吞吐量高于普通8051。核心速度达50MHz,可满足多数中小型控制任务的实时性要求,无需升级到16位/32位MCU即可覆盖常见应用。

存储资源方面,内置16KB闪存(用于程序代码存储)与1.25KB RAM(临时数据运算),无需外接外部存储芯片,简化硬件设计并降低成本。闪存支持在线编程(ISP),便于产品量产与后期固件升级。

二、丰富外设资源

  1. 通信接口:集成I²C、SMBus、SPI、UART/USART等主流通信接口,可灵活连接传感器、显示模块、无线模块(蓝牙、Wi-Fi)等外设,满足多设备互联需求。
  2. 模拟转换:配备16通道12位SAR ADC(逐次逼近型模数转换器),采样精度与通道数足够覆盖温度、湿度、压力等模拟量采集场景;同时内置1通道10位DAC,可输出模拟信号控制电机调速、模拟显示等。
  3. 系统保障外设:包含欠压检测/复位(BOD)、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)、PWM。PWM支持多路输出,用于电机控制、LED调光;WDT与BOD/POR保障电源波动、异常复位时系统稳定,提升可靠性。
  4. 数字I/O:16个通用I/O引脚,可配置为输入、输出或外设复用,满足基本数字信号控制需求。

三、电源与工作环境特性

  • 宽供电范围:支持1.8V~5.5V输入,可直接适配锂电池(3.7V)、5V USB、工业24V降压电源等,无需额外稳压电路,降低硬件复杂度。
  • 工业级温度:工作温度**-40℃~85℃**,适应户外、工业现场等温度变化场景,满足可靠性要求。
  • 低功耗适配:1.8V最低供电与内部振荡器设计,待机/低负载时功耗可控,适合电池供电的便携式设备。

四、封装与采购特性

采用20-WFQFN裸露焊盘封装(3x3mm),小型表面贴装设计大幅节省PCB空间,适合智能穿戴、小型传感器节点等体积敏感产品。裸露焊盘提升散热性能,保障高负载稳定性。

产品状态为在售,管件包装,采购渠道稳定,便于批量生产与后期维护。

五、典型应用场景

  1. 小型工业控制:传感器数据采集节点、小型执行器(电机、阀门)控制、工业设备状态监测;
  2. 消费电子:智能家居模块(灯光、窗帘)、小型家电(加湿器、智能插座)、便携式设备(小型蓝牙音箱);
  3. 物联网边缘节点:低复杂度终端(环境监测、智能门锁辅助控制);
  4. 汽车电子辅助:车载小功率控制(氛围灯、传感器接口)。

综上,EFM8BB52F16G-C-QFN20凭借平衡的性能、丰富外设、宽范围特性与小型封装,成为中小型嵌入式应用的高性价比选择。

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