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NANO130KC2BN

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Nuvoton Technology Corporation

品牌:

Nuvoton Technology Corporation

型号:

NANO130KC2BN

编号:

L70354628

包装:

-

批号:

-

封装:

128-LQFP

描述:

IC MCU 32BIT 32KB FLASH 128LQFP

  • 产品参数

详细描述:ARM® Cortex®-M0 NuMicro™ Nano130 微控制器 IC 32-位 42MHz 32KB(32K x 8) 闪存 128-LQFP(14x14)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
EEPROM 容量 -
I、O 数 86
RAM 大小 8K x 8
供应商器件封装 128-LQFP(14x14)
内核规格 32-位
制造商 Nuvoton Technology Corporation
包装 托盘
基本产品编号 NANO130
外设 掉电检测、复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 128-LQFP
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型 内部
数据转换器 A、D 8x12b;D、A 2x12b
核心处理器 ARM® Cortex®-M0
电压 - 供电 (Vcc、Vdd) 1.8V ~ 3.6V
程序存储器类型 闪存
程序存储容量 32KB(32K x 8)
系列 NuMicro™ Nano130
连接能力 EBI、EMI,I2C,SPI,UART、USART,USB
速度 42MHz
零件状态 在售

PDF描述:ARM® Cortex®-M 32-bit Microcontroller

产品概述

NANO130KC2BN 产品概述

一、产品简介

NANO130KC2BN 是新唐(NUVOTON)推出的一款基于 ARM Cortex‑M0 内核的 32‑bit 微控制器,面向对成本、功耗与性能有平衡需求的嵌入式应用。芯片主频最高可达 42 MHz,集成 32 KB Flash 程序存储与 8 KB SRAM,提供丰富的 I/O 资源与模拟外设,适合多点感测、控制与人机接口应用。

二、主要特性

  • 处理器:ARM Cortex‑M0,32 位结构,最高 42 MHz。
  • 存储:32 KB FLASH(程序存储器),8 KB SRAM。
  • I/O 与外设:高达 86 个通用 I/O(GPIO),便于外接各种传感器与驱动器。
  • 模拟功能:12‑bit ADC 与 12‑bit DAC,支持高精度模拟采样与模拟输出。
  • 时钟:内置振荡器,简化系统时钟设计并支持快速启动。
  • 电源与温度:工作电压 1.8 V ~ 3.6 V,工业级温度范围 −40 ℃ ~ +85 ℃。
  • 封装:128‑LQFP,利于原型开发与中小批量生产。

三、电气与性能指标(概要)

芯片采用低压差设计,支持 1.8V 至 3.6V 供电,有利于与低压数字系统直接接口;12 位 ADC 与 DAC 能满足中高精度的模拟测量与输出需求;86 个 I/O 为多通道传感、显示、按键及外围控制提供了充足接口。Flash 与 SRAM 容量适合典型嵌入式控制固件与通信协议栈。

四、应用场景

NANO130KC2BN 适合以下应用类型:

  • 工业控制与数据采集:多路模拟采样与数字控制、现场总线从站等;
  • 智能家电与消费电子:面板控制、按键/触摸扫描、状态指示控制;
  • 电源与电机控制(中低复杂度):利用 ADC 实现电流/电压采样、DAC 输出参考;
  • 便携测量仪表:低功耗待机与快速采样结合的手持设备。

五、设计建议与注意事项

  • 时钟与功耗:采用内置振荡器可简化设计并加快启动,若需更高精度计时或通信速率,建议评估外部晶振的必要性。
  • 电源滤波与复位:为保证 ADC/DAC 精度,建议在模拟电源线上增加滤波并保持良好接地。系统复位与欠压保护应参照芯片 Datasheet 配置。
  • IO 布局:128‑LQFP 封装引脚较多,合理分配高速信号与模拟通道,减少干扰,模拟地与数字地的分割与回流路径需优化。
  • 软件资源:基于 Cortex‑M0,可利用标准工具链(GCC、Keil 等)进行开发。建议使用中断驱动与低功耗模式结合实现系统功耗优化。

六、获取资料与支持

欲进行更深入设计,请参考 Nuvoton 官方数据手册与参考设计,获取引脚分配、外设详细说明、寄存器描述与应用范例。原厂技术文档与开发板是快速验证功能与缩短开发周期的重要资源。

总结:NANO130KC2BN 以 Cortex‑M0 性能、丰富的 I/O 及 12‑bit 模拟能力,结合工业级电压与温度范围,适合对成本、可靠性与模拟性能有要求的中小型嵌入式项目。在最终设计前,建议对关键外设与时序在 Datasheet 中做逐项核对与评估。

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