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TEA1791T/N1,118

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NXP USA Inc.

品牌:

NXP USA Inc.

型号:

TEA1791T/N1,118

编号:

L70726159

包装:

-

批号:

-

封装:

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:

IC CTRLR GREENCHIP SYNC 8-SOIC

  • 产品参数

详细描述:电源控制器 次级侧控制器 8-SO


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 8-SO
制造商 NXP USA Inc.
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 TEA1791
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 150°C
应用 次级侧控制器
电压 - 供电 8.5V ~ 38V
电压 - 输入 -
电流 - 供电 950 µA
系列 GreenChip™
零件状态 在售

产品概述

TEA1791T/N1,118 产品概述

一、简介

TEA1791T/N1,118 是恩智浦(NXP)面向反激式(flyback)离线开关电源的 AC-DC 控制器与稳压器,采用 SOP-8 封装,设计用于工作电压范围 8.5V~38V,工作温度范围宽至 -40℃~+150℃,支持准谐振(QR)与不连续导通模式(DCM)工作方式。器件内置欠压保护(UVP),适合功率级处于中低功率范围的电源设计,尤其适用于对效率、EMI 及待机功耗有较高要求的应用场景。

二、主要特性

  • 工作电压:8.5V ~ 38V,适配不同启动与工作点的电源拓扑。
  • 最大耗散功率(Pd):450mW,芯片功耗需在该限值内管理。
  • 拓扑支持:反激式(flyback),兼容典型离线隔离电源设计。
  • 工作模式:支持 QR(准谐振)与 DCM(不连续导通模式),便于在轻载时提高效率并降低开关损耗与 EMI。
  • 保护功能:欠压保护(UVP),提高系统工作安全性与抗异常能力。
  • 封装:SOP-8,利于自动贴装和常规 PCB 布局。

三、典型应用

  • 手机/平板/小型电子设备充电器与适配器的主控芯片。
  • 机顶盒、智能电视及家电的待机电源与次级隔离电源。
  • LED 驱动与小功率工业电源。
  • 通信设备、路由器等需要高可靠性隔离电源的场合。

四、关键设计要点

  • VCC 管理:器件可在 8.5V~38V 范围内供电,建议设计启动网络(限流电阻与旁路电容)以保证可靠上电与避免过长启动时间。
  • 功率与散热:芯片最大耗散 450mW,应评估 PCB 周边铜箔、走线宽度及器件间距以保证在最高环境温度下仍满足功耗散热要求。
  • 拍频与软启动:QR 与 DCM 模式有助于降低转换损耗与 EMI,但在设计时需注意软启动与临界频率变化以避免初始突发电流。
  • 保护与钳位:外部应配置合理的 RCD 吸收或缓冲网络以及漏感钳位,保护开关器件并降低应力。
  • 反馈实现:对于需要高精度输出的应用,可采用次级采样加光耦反馈;若器件支持初级侧调节,则可按数据手册采用相应的原边反馈方案(需验证稳态精度与动态响应)。

五、热管理与可靠性

  • 工作温度 -40℃~+150℃ 使其适用于严苛环境;但长期可靠性依赖于边界条件(结温、散热路径)。在高温工况下应保证 junction 温度低于器件允许值,必要时增加散热铜箔或热 vias。
  • 布局建议将与开关功率相关的元件(变压器、整流二极管、功率 MOSFET、吸收网络)相对集中,并保持短回路路径以降低 EMI 与寄生损耗。

六、封装与采购要点

  • 封装:SOP-8,便于通用贴装工艺;检查是否为带引脚间隔或特殊引脚形态的变体,便于 PCB footprint 匹配。
  • 选型:在选择 TEA1791T/N1,118 时,应参考恩智浦官方数据手册以获取完整引脚功能、电气极限、典型应用电路及测试条件,确保外部元件值、滤波与保护设计与器件规格一致。

总结:TEA1791T/N1,118 为面向反激式离线电源的高温宽压范围控制器,适合对效率、待机功耗与可靠性有要求的中低功率电源设计。合理的热设计、稳压反馈与钳位保护是确保系统稳定、长期可靠运行的关键。

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