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W25X20CLUXIG TR

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1+

¥ 5.040851

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10+

¥ 4.735094

¥ 47.35094
25+

¥ 4.607834

¥ 115.19585
50+

¥ 4.510322

¥ 225.5161
100+

¥ 4.412810

¥ 441.281
250+

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Winbond Electronics

品牌:

Winbond Electronics

型号:

W25X20CLUXIG TR

编号:

L70748580

包装:

-

批号:

-

封装:

8-UFDFN 祼焊盘

描述:

IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8USON

  • 产品参数

详细描述:闪存 存储器 IC 2Mb SPI 104 MHz 8-USON(2x3)


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 已验证
供应商器件封装 8-USON(2x3)
写周期时间 - 字,页 800µs
制造商 Winbond Electronics
包装 卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
基本产品编号 W25X20
存储器接口 SPI
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 256K x 8
存储容量 2Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 8-UFDFN 祼焊盘
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 闪存
时钟频率 104 MHz
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
零件状态 在售

产品概述

W25X20CLUXIG TR 2Mb SPI闪存产品概述

一、核心规格参数梳理

W25X20CLUXIG TR是华邦(WINBOND)推出的非易失性SPI闪存,核心参数精准匹配中高速存储需求:

  • 存储容量:2Mb(256K字节×8位),字节寻址设计,可直接与8位/32位MCU的SPI接口对接,无需位宽转换,简化硬件设计;
  • 传输速率:支持最高104MHz SPI时钟频率,对应SPI模式下约13MB/s的有效传输速度,满足中高速数据读写场景;
  • 供电范围:2.3V~3.6V宽电压覆盖,适配3.7V锂电池降压后(如智能穿戴)、常规3.3V系统(如工业控制器);
  • 写操作效率:字/页写周期为800µs,支持页编程模式(单页通常256字节),单页写入效率远高于逐字操作,提升固件升级速度;
  • 环境适应性:-40℃~85℃工业级宽温范围,可稳定运行于户外传感器、车载辅助模块等场景;
  • 封装形式:8-USON(2mm×3mm)表面贴装封装,尺寸紧凑,节省PCB空间。

二、关键技术特性

  1. 高速SPI接口兼容性
    采用标准SPI接口(支持模式0/3),可与主流MCU(STM32、ATmega、NXP LPC等)直接对接,无需额外转换芯片;104MHz时钟速率支持快速读取固件、配置参数,缩短系统启动时间(如嵌入式设备开机仅需数毫秒)。

  2. 非易失存储可靠性
    作为闪存类非易失存储,掉电后数据可长期保存(华邦该系列产品数据保存时间超10年),擦写寿命达10万次以上,满足多次固件升级需求(如智能设备OTA更新)。

  3. 灵活操作模式
    支持页编程、扇区擦除(4KB/32KB/64KB可选),可根据存储需求选择最小擦除单元,避免不必要的数据丢失(如仅擦除配置参数所在扇区)。

  4. 低功耗设计
    待机模式下功耗典型值<1µA,休眠模式进一步降低至nA级,适配电池供电的物联网节点、智能手表等,延长设备续航时间(如传感器节点可连续工作数月)。

三、典型应用场景

  1. 嵌入式控制系统
    作为MCU外部固件存储,如智能家居控制器(存储WiFi配置、设备固件)、工业PLC辅助存储(存储PID参数、故障日志)。

  2. 消费电子便携设备
    智能手表、蓝牙耳机的配置数据存储(如配对信息、固件升级包),紧凑封装适配设备小型化需求(如TWS耳机内部空间有限)。

  3. 物联网传感器节点
    环境监测传感器(温湿度、气压)的参数存储(如校准值、采样间隔),宽温范围适配户外部署(如农业大棚、城市监测站)。

  4. 车载辅助模块
    车载蓝牙、USB集线器等辅助模块的配置存储,-40℃~85℃宽温满足车载环境(如夏季高温、冬季低温)要求。

四、封装与安装优势

采用8-USON(2×3mm)表面贴装封装,相比传统SOP-8封装体积缩小约70%,适合高密度PCB设计(如智能手环主板);贴片工艺可通过自动化贴片机快速安装,生产效率高,且封装抗振动、抗冲击性能满足工业级要求(如工业机器人控制模块)。

五、选型与可靠性优势

华邦W25X系列产品市场验证超10年,供应稳定无断供风险;参数匹配性好(3.3V兼容),无需额外电平转换,降低系统设计复杂度;同时提供完整datasheet和应用笔记,便于工程师快速开发(如SPI通信示例代码)。

该产品凭借紧凑封装、高速传输、宽温适配等特性,成为嵌入式、消费电子、物联网领域的高性价比存储选择。

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