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IS42S16100H-6TLI

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

品牌:

ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

型号:

IS42S16100H-6TLI

编号:

L70764951

包装:

-

批号:

-

封装:

50-TSOP(0.400",10.16mm 宽)

描述:

IC DRAM 16MBIT PAR 50TSOP II

  • 产品参数

详细描述:SDRAM 存储器 IC 16Mb 并联 166 MHz 5.5 ns 50-TSOP II


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 50-TSOP II
写周期时间 - 字,页 -
制造商 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
包装 托盘
基本产品编号 IS42S16100
存储器接口 并联
存储器格式 DRAM
存储器类型 易失
存储器组织 1M x 16
存储容量 16Mb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 50-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 SDRAM
时钟频率 166 MHz
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
系列 -
访问时间 5.5 ns
零件状态 在售

PDF描述:IC DRAM 16M PARALLEL 50TSOP II

产品概述

IS42S16100H-6TLI 产品概述

一、产品简介

IS42S16100H-6TLI 是 ISSI(美国芯成)系列 16Mbit(1M x16)同步动态随机存取存储器(SDRAM)。器件支持并行数据总线,峰值工作时钟频率为 166MHz(约 6.0ns 周期),典型快速访问时间指标为 5.5ns。工作电压范围为 3.0V 至 3.6V,工业级工作温度范围 -40℃ 至 +85℃,封装为 50 引脚 TSOP II,适合对体积、成本和可靠性均有要求的嵌入式系统应用。

二、主要特性

  • 存储组织:16Mbit,1M x16 并行接口,便于宽数据总线设计
  • 时序性能:支持 166MHz 时钟,快速随机/突发访问性能,适合对传输速率有要求的应用
  • 电源与温度:3.0–3.6V 工作电压,-40℃ 至 +85℃ 工业级温度范围
  • SDRAM 标准特性:同步命令/地址接口,支持多种突发长度(常见 1/2/4/8),自动刷新与自刷新机制,数据掩码(DQM)和银行结构管理
  • 封装:50-TSOP II,适配常见 PCB 尺寸与表面贴装工艺

三、封装与布线要点

50-TSOP II 封装适合密集板级布线,注意电源引脚附近放置去耦电容(0.1μF/1μF 组合),并尽量缩短、并行化地址与控制线以降低时序抖动。时钟线保持阻抗控制并避开大电流回路,数据总线走线对称、必要时采用地分割与地平面来降低干扰。遵循厂商推荐的焊盘与丝印尺寸,保证良好可靠性与可制造性。

四、典型应用场景

  • 嵌入式控制器与单板计算机(MCU/MPU 周边扩展)
  • 网络与通信设备缓存、缓冲区存储
  • 多媒体终端、机顶盒、车载娱乐系统的图像/音频缓冲
  • 工业控制、测量设备中对稳定性和工业温度的存储需求

五、设计与使用建议

  • 阅读并严格遵守 ISSI 官方数据手册中的时序表、刷新要求与电源上电顺序;SDRAM 对时序与刷新敏感,错误的刷新或电源序列会导致数据不可用或启动失败。
  • 在 PCB 设计中对地址、命令与数据线采取短走线策略,减小串扰并保证信号完整性;时钟线应做差分终端或适当阻抗匹配(视主控型式)。
  • 制定合理的刷新策略(自动/自刷新组合),并考虑在低功耗模式下的可用性与唤醒时延。
  • 选型时确认封装、速度等级与温度等级满足产品生命周期与库存需求,必要时索取光学/电气样片做验证。

总结:IS42S16100H-6TLI 提供工业级可靠性的 16Mb SDRAM 解决方案,适用于对成本、体积和稳定性有平衡要求的嵌入式与消费类应用。详细时序、功耗与引脚分配请以 ISSI 官方数据手册为准并在样机上完成信号完整性与系统级验证。

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