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W29N02GVSIAA

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Winbond Electronics

品牌:

Winbond Electronics

型号:

W29N02GVSIAA

编号:

L70774122

包装:

-

批号:

-

封装:

48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

描述:

IC FLASH 2GBIT 48-TSOP

  • 产品参数

详细描述:FLASH - NAND(SLC) 存储器 IC 2Gb 25 ns 48-TSOP


产品参数

产品属性 属性值
DigiKey 可编程 未验证
供应商器件封装 48-TSOP
写周期时间 - 字,页 25ns
制造商 Winbond Electronics
包装 托盘
基本产品编号 W29N02
存储器接口 -
存储器格式 闪存
存储器类型 非易失
存储器组织 256M x 8
存储容量 2Gb
安装类型 表面贴装型
封装、外壳 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
技术 FLASH - NAND(SLC)
电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V
系列 -
访问时间 25 ns
零件状态 在售

产品概述

W29N02GVSIAA 产品概述

产品型号: W29N02GVSIAA
品牌: WINBOND(华邦)
封装: 48-TSOP
存储器类型: 非易失性存储器
存储器格式: 闪存
技术: FLASH - NAND(SLC)
存储容量: 2Gb(256M x 8)
存储器接口: 并联
写周期时间 - 字,页: 25ns
访问时间: 25ns
电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
供应商器件封装: 48-TSOP

产品简介

W29N02GVSIAA 是华邦(WINBOND)推出的一款高性能非易失性闪存芯片,采用先进的 NAND 闪存技术,特别适用于需要高可靠性和快速数据存取的应用场景。该芯片具有 2Gb 的存储容量,采用单层单元(SLC)技术,确保了数据的高可靠性和长寿命。其并联接口设计使得数据传输速度更快,适用于各种嵌入式系统和消费电子产品。

主要特性

  1. 高存储容量: 提供 2Gb(256M x 8)的存储空间,满足大容量数据存储需求。
  2. 快速存取时间: 访问时间和写周期时间均为 25ns,确保高速数据读写。
  3. 宽电压范围: 支持 2.7V 至 3.6V 的供电电压,适应多种电源环境。
  4. 宽工作温度范围: 可在 -40°C 至 85°C 的温度范围内稳定工作,适用于恶劣环境。
  5. 表面贴装封装: 采用 48-TSOP 封装,便于在 PCB 上进行表面贴装,节省空间。
  6. 高可靠性: 采用 SLC 技术,具有更高的数据可靠性和更长的使用寿命。

应用领域

W29N02GVSIAA 广泛应用于各种需要高可靠性和快速数据存取的电子设备中,包括但不限于:

  • 嵌入式系统: 用于存储操作系统、应用程序和用户数据。
  • 消费电子产品: 如智能手机、平板电脑、数码相机等,用于存储多媒体文件和应用程序数据。
  • 工业控制: 用于存储控制程序和数据,确保工业设备的稳定运行。
  • 汽车电子: 用于存储导航数据、娱乐系统数据和控制程序,适应汽车环境的严苛要求。
  • 网络设备: 用于存储固件和配置数据,确保网络设备的高效运行。

技术细节

  • 存储器类型: 非易失性存储器,确保数据在断电后不会丢失。
  • 存储器格式: 闪存,具有快速擦写和编程能力。
  • 技术: FLASH - NAND(SLC),单层单元技术,提供更高的数据可靠性和更长的使用寿命。
  • 存储容量: 2Gb(256M x 8),满足大容量数据存储需求。
  • 存储器接口: 并联接口,提供更快的数据传输速度。
  • 写周期时间 - 字,页: 25ns,确保高速数据写入。
  • 访问时间: 25ns,确保高速数据读取。
  • 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V,适应多种电源环境。
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA),适用于恶劣环境。
  • 安装类型: 表面贴装型,便于在 PCB 上进行安装。
  • 封装/外壳: 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽),节省空间。
  • 供应商器件封装: 48-TSOP,便于采购和替换。

优势与特点

  • 高可靠性: 采用 SLC 技术,具有更高的数据可靠性和更长的使用寿命。
  • 快速存取: 访问时间和写周期时间均为 25ns,确保高速数据读写。
  • 宽电压范围: 支持 2.7V 至 3.6V 的供电电压,适应多种电源环境。
  • 宽工作温度范围: 可在 -40°C 至 85°C 的温度范围内稳定工作,适用于恶劣环境。
  • 表面贴装封装: 采用 48-TSOP 封装,便于在 PCB 上进行表面贴装,节省空间。

总结

W29N02GVSIAA 是华邦(WINBOND)推出的一款高性能非易失性闪存芯片,具有 2Gb 的存储容量和快速的数据存取能力。其采用 SLC 技术,确保了数据的高可靠性和长寿命,适用于各种嵌入式系统、消费电子产品、工业控制、汽车电子和网络设备等领域。该芯片的宽电压范围和宽工作温度范围使其能够适应多种电源环境和恶劣的工作条件,是高性能数据存储解决方案的理想选择。

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