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ERA-2SM+

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Mini-Circuits

品牌:

Mini-Circuits

型号:

ERA-2SM+

编号:

L70960172

包装:

-

批号:

-

封装:

4-SMD,鸥翼

描述:

-

  • 产品参数

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 巴伦(balun)
频率范围 10MHz~6GHz
阻抗比-不平衡/平衡 50Ω
插入损耗(最大值) -
相位差 8°
幅度差(最大值) 0.5dB
回波损耗(最小值) 9.42dB
工作温度 -40℃~+85℃

PDF描述:暂无描述

产品概述

Mini-Circuits ERA-2SM+ 射频增益模块产品概述

一、产品基本定位

ERA-2SM+是Mini-Circuits推出的表面贴装(SMT)宽频射频增益模块,针对DC至6GHz全频段信号放大需求设计,采用50Ω通用射频阻抗匹配,适配绝大多数射频系统链路,是工业级/商用设备中实现宽频增益增强、低噪声放大的核心器件之一。其紧凑封装与低功耗特性,尤其适合小型化射频终端与测试仪器。

二、核心性能参数解析

作为宽频增益块,ERA-2SM+平衡了宽频覆盖、增益稳定性与噪声控制,关键参数如下:

  1. 频率覆盖范围:0Hz~6GHz
    支持从直流(DC)到微波频段(6GHz)的全频段放大,无需切换多器件覆盖不同频段,简化系统设计流程。
  2. 增益特性:典型值10.7dB
    全工作频段内增益稳定,无明显波动,满足射频链路对增益一致性的要求,避免信号强度随频率变化导致的性能偏差。
  3. 噪声系数:3.4dB
    低噪声设计适合弱信号放大场景(如接收前端),减少额外噪声引入,提升系统信噪比。
  4. 供电参数:3.2V~3.6V工作电压,40mA工作电流
    低功耗设计适配主流嵌入式系统、电池供电设备,无需额外升压/降压电路,降低系统功耗与成本。
  5. 阻抗匹配:50Ω
    符合射频系统通用阻抗标准,与天线、滤波器、混频器等器件直接兼容,无需额外匹配网络,缩短设计周期。

三、封装与集成适配性

ERA-2SM+采用SMD-4P(4引脚表面贴装)封装,具有以下集成优势:

  • 体积紧凑:表面贴装设计节省PCB空间,适合便携测试仪、物联网终端等小型化设备;
  • 自动化生产:适配自动化贴装设备,提高生产效率,降低人工成本;
  • 可靠性高:Mini-Circuits成熟封装工艺确保器件在振动、温度变化环境下的稳定性,满足工业级应用要求。

四、典型应用场景

基于宽频覆盖、低噪声与低功耗特性,ERA-2SM+广泛应用于以下领域:

  1. 无线通信终端:Wi-Fi 6/6E(2.4G/5G/6GHz)、蓝牙5.0/5.1、ISM频段(433MHz/915MHz)设备的接收/发射前端增益放大;
  2. 射频测试仪器:信号发生器、频谱分析仪、矢量网络分析仪的前端增益模块,提升弱信号检测能力;
  3. 卫星通信接收:低轨道卫星(LEO)、地面站的L/S频段信号接收放大,增强弱信号捕获;
  4. 雷达与传感系统:短距离FMCW雷达、物联网传感节点的信号预处理,提升探测距离与精度;
  5. 工业射频设备:工业无线传感器网络(WSN)、远程监控系统的射频链路增益增强。

五、产品优势与使用注意事项

5.1 核心优势

  • 宽频覆盖:DC至6GHz全频段支持,无需频段切换,简化系统设计;
  • 低噪声高增益:3.4dB噪声系数+10.7dB稳定增益,平衡信号放大与噪声控制;
  • 低功耗易集成:40mA工作电流适配电池供电,SMD封装便于自动化生产;
  • 高兼容性:50Ω阻抗匹配,兼容绝大多数射频器件与系统。

5.2 使用注意事项

  • 供电电压需严格控制在3.2V~3.6V范围内,超压可能导致器件损坏;
  • 射频链路需保持50Ω阻抗匹配,避免反射导致信号失真;
  • 焊接时确保SMD引脚可靠,避免虚焊影响性能;
  • 工作温度需符合器件额定范围(Mini-Circuits典型工业级为-40℃~85℃,具体以 datasheet 为准)。

ERA-2SM+凭借宽频、低噪、易集成的特性,成为射频链路设计中实现增益增强的高性价比选择,广泛适配各类商用与工业级射频系统。

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