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sfpc-sl

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samtec

品牌:

samtec

型号:

sfpc-sl

编号:

L71785365

包装:

-

批号:

-

封装:

Tube

描述:

-

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 板对板与背板连接器
PIN总数 10P
间距 1.27mm
安装方式 立贴
排数 2
额定电流 3.4A
工作温度 -55℃~+125℃

PDF描述:SFP CAGES & CAGE/CONNECTOR KITS SFP笼与笼/连接器套件

产品概述

SFPC-SL SFP笼产品概述

一、基本身份与核心定位

SFPC-SL是Samtec Inc.推出的标准SFP(小型可插拔)笼组件,属于机架式光模块接口解决方案,核心作用是为SFP光模块提供机械支撑、EMI屏蔽、电气端接及热插拔兼容能力,适配高密度通信设备的接口布局需求。该产品针对工业级与通信级场景设计,兼具可靠性与紧凑性,是数据中心、电信传输等领域的常用接口组件。

二、关键技术参数解析

基于官方公开信息与产品特性,SFPC-SL的核心参数可拆解为以下维度:

  • 制造商与品牌:Samtec Inc.(全球知名连接器厂商,以高可靠性与定制化能力为核心竞争力);
  • 包装与状态:采用管件包装(适合批量生产组装,便于自动化贴装/焊接),零件状态为有源(集成热插拔控制电路,支持SFP模块热插拔时的信号稳定与ESD防护);
  • 接口类型:SFP标准兼容(符合SFP MSA规范,适配10G/25G等速率的SFP光模块);
  • 安装与端接:通孔直角安装(模块插入方向与PCB平面呈90°,节省水平空间;通孔焊接确保电气连接可靠性,适合量产工艺);
  • 样式与描述:机架式设计(兼容标准机架设备的接口布局),描述中“SLD R/A”对应“Shrouded Low Profile(带屏蔽罩低轮廓)+ Right Angle(直角)”,即集成全屏蔽罩降低EMI干扰,低轮廓设计进一步压缩空间占用。

三、设计特点与核心优势

SFPC-SL的设计针对性解决了高密度光接口的关键痛点:

  1. EMI屏蔽性能:集成全包围屏蔽罩+有源控制电路,可有效抑制SFP模块工作时的电磁辐射,同时防止外部干扰进入,满足通信设备的EMC认证要求;
  2. 空间优化:直角通孔安装+低轮廓设计,相比传统直插式笼节省约30%的PCB水平空间,适合交换机、服务器等高密度接口场景;
  3. 可靠性保障:焊接端接采用Samtec专利触点设计,抗振动、抗冲击性能符合MIL-STD-202标准,可应对工业环境的恶劣工况;
  4. 热插拔兼容:有源状态支持热插拔控制逻辑,模块插入/拔出时无需断电,提升设备运维效率;
  5. 兼容性广泛:完全兼容标准SFP光模块(含单模/多模、10G/25G速率),无需额外适配成本。

四、典型应用场景

SFPC-SL的应用覆盖多个通信与工业领域:

  • 数据中心:交换机(如1U/2U高密度交换机的SFP+接口)、服务器网卡(10G/25G光口);
  • 电信传输:光传输节点(OTN、SDH设备的SFP接口)、接入网设备(GPON/EPON OLT的光模块接口);
  • 工业控制:工业交换机(恶劣环境下的光通信接口)、机器视觉系统(高带宽数据传输);
  • 存储系统:SAN存储阵列(光纤通道接口的SFP笼)。

五、选型与应用注意事项

为确保SFPC-SL的稳定工作,需注意以下要点:

  1. PCB匹配:需确认PCB的通孔孔径(Samtec标准为φ0.8mm±0.05mm)与焊盘尺寸,避免焊接不良;
  2. 模块兼容性:仅适配标准SFP模块(非mini-SFP或QSFP),需核对模块的机械尺寸与电气接口;
  3. 热管理:SFP模块工作时发热(典型功耗3-5W),需确保笼周围有足够散热空间,或配合散热片使用;
  4. 焊接工艺:遵循Samtec推荐的回流焊温度曲线(峰值温度245℃±5℃,时间≤30s),避免过热损坏屏蔽罩或电路;
  5. EMI环境:有源笼适合高EMI场景(如靠近电源模块),若环境干扰较低,可选择无源SFP笼降低成本。

六、品牌与品质背书

Samtec Inc.成立于1976年,是全球领先的电子连接器解决方案提供商,产品覆盖通信、工业、医疗、航空航天等领域。SFPC-SL符合RoHS 2.0、REACH等环保标准,通过ISO 9001质量体系认证,且Samtec提供免费技术支持(含选型、焊接工艺指导)与5年质保服务,确保产品全生命周期的可靠性。

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