HRS BK13C06-10DP/2-0.35V(800)板对板连接器产品概述
一、产品定位与核心参数
该产品是广濑电机（HRS）推出的高密度立贴式板对板连接器，聚焦电子设备内部PCB板间的信号与电力传输，适配小型化、高密度的设计需求。核心参数明确：
- 间距：0.35mm（超小间距，提升单位面积引脚密度）
- 安装方式：立贴SMD（表面贴装立式，节省PCB空间）
- 排数：2排（平衡密度与稳定性）
- 触头数量：10DP（每排5个触头，共10个信号/电力触头）
- 触头镀层：金（高纯度金镀层，增强接触可靠性）
- 品牌：HRS（全球知名连接器厂商，技术成熟）
二、结构设计特点
围绕小型化、高可靠性、易安装三大核心，结构设计具备以下优势：
- 超小间距双排布局：0.35mm间距搭配双排设计，相比单排节省约30%PCB面积，适配智能手机、便携式医疗设备等空间敏感场景。
- 立贴SMD结构：触头垂直于PCB表面，避免卧式贴装的空间浪费；SMD引脚兼容回流焊工艺，无需钻孔，提升生产效率。
- 优化触头结构：采用HRS专利弹片式接触设计，插拔时接触稳定；金镀层厚度≥0.5μm，减少接触电阻变化，延长寿命。
- 防呆设计：本体带定位凸点/凹槽，避免板间反向或错位安装，降低生产不良率。
三、电气性能优势
基于HRS成熟技术，满足中高速信号与低功耗电力传输需求：
- 接触电阻：典型值≤10mΩ（单触头），最大≤20mΩ，无明显信号损耗。
- 绝缘电阻：≥1000MΩ（DC 500V条件下），防止相邻触头漏电。
- 额定参数：额定电流0.5A/触头（AC/DC），额定电压50V（AC/DC），适配低功耗电路。
- 高速传输：支持10Gbps以上差分信号传输，满足USB 3.0、高清视频等场景。
四、可靠性与环境适应性
针对严苛场景优化，覆盖工业、医疗等领域需求：
- 插拔寿命：≥500次（标准测试），满足设备维修、升级的多次插拔。
- 温度范围：工作温度-40℃～+85℃，存储温度-55℃～+100℃，适配多环境。
- 耐振动冲击：通过10～2000Hz（10G加速度）振动测试、50G峰值冲击测试，确保运输/运行稳定。
- 耐腐蚀性：镀金触头抗氧化，盐雾测试（96小时）无明显腐蚀，适合沿海/高湿环境。
五、典型应用场景
因小型化、高可靠性，广泛应用于：
- 消费电子：智能手机主板与副板（电池、摄像头模块）连接、平板电脑内部传输。
- 医疗设备：便携式心电图仪、血糖监测仪的PCB对接。
- 工业控制：小型PLC模块、传感器节点（温度/压力）的信号传输。
- 汽车电子：车载仪表盘控制模块、低功耗音响内部板连接。
六、安装与使用注意事项
为确保性能，需注意：
- 焊接工艺：回流焊温度曲线符合HRS要求（峰值240～245℃，单引脚焊接≤10秒），避免手工焊虚焊。
- 对位精度：PCB焊盘对位误差≤0.1mm，防止引脚偏移。
- 插拔操作：垂直插拔，力度≤10N，避免侧向力损坏触头。
- 存储条件：常温（15～35℃）、干燥（湿度≤60%）环境，避免阳光直射与有害气体。
该产品凭借小型化、高可靠性与高速传输能力，成为消费电子、医疗、工业等领域板间连接的优选方案。
