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ABM3B-8.000MHZ-10-D-1-G-T

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ABRACON

品牌:

ABRACON

型号:

ABM3B-8.000MHZ-10-D-1-G-T

编号:

E009929

包装:

-

批号:

-

封装:

-

描述:

CRYSTAL, 8MHZ, 10PF, 5MM X 3.2MM

  • 产品参数
  • 数据手册PDF

产品参数

产品属性 属性值
商品目录 无源晶振
晶振类型 贴片晶振
频率 32.768kHz
常温频差 ±20ppm
负载电容 12.5pF
频率稳定度 -
等效串联电阻(ESR) 70kΩ
工作温度 -40℃~+85℃

PDF描述:暂无描述

产品概述

ABM3B-8.000MHZ-10-D-1-G-T无源石英晶振产品概述

一、产品定位与核心价值

ABM3B-8.000MHZ-10-D-1-G-T是ABRACON品牌推出的工业级无源石英晶振,针对需要稳定时钟源的电子系统设计,核心定位为“高性价比、宽温可靠、小型化贴片”,可替代同规格传统插件晶振,适配自动化贴片生产流程,覆盖消费电子、工业控制、通信模块等多领域应用。

二、关键电气参数解析

该晶振的电气参数直接决定系统时钟精度与稳定性,核心参数及实际意义如下:

2.1 频率与频差特性

  • 标称频率:8MHz(基频模式,无倍频设计,输出信号纯度高,减少谐波干扰);
  • 常温频差:±10ppm(25℃环境下,频率偏差≤0.08kHz,满足主流MCU、通信模块的时钟同步要求);
  • 频率稳定度:±15ppm(工作温度-40℃~+85℃范围内,频率变化≤0.12kHz,宽温下仍能保证系统数据传输/采样的一致性)。

2.2 负载与阻抗特性

  • 负载电容:10pF(晶振实际振荡频率由总负载电容决定,应用中需匹配PCB寄生电容+外接电容之和为10pF,避免频率偏移超出规格);
  • 等效串联电阻(ESR):200Ω(无源晶振起振的关键参数,ESR越低则起振越容易、稳定性越强,200Ω满足90%以上MCU内部振荡电路的驱动能力)。

三、封装与机械特性

该晶振采用SMD5032封装(5.0×3.2×1.2mm标准尺寸),4引脚贴片结构,具备以下机械优势:

  1. 小型化适配:体积仅为传统插件晶振的1/3,适合便携设备(如智能手环、蓝牙耳机)的高密度PCB布线;
  2. 回流焊兼容:符合无铅工艺要求,耐260℃/10s回流焊温度,可通过SMT自动化贴装,提升生产效率;
  3. 标准引脚布局:4引脚间距0.8mm,与通用SMD晶振引脚定义一致,无需特殊PCB设计。

四、环境适应性与可靠性

4.1 宽温工作范围

工作温度覆盖**-40℃~+85℃**,满足工业级应用的极端温度要求(如户外传感器、车载辅助系统),避免低温停振或高温频率漂移。

4.2 可靠性验证

ABRACON对该系列晶振进行了严格测试:

  • 老化测试:25℃下1000小时老化,频率变化≤±5ppm;
  • 振动测试:10~2000Hz范围内,1.5g加速度下频率变化≤±1ppm;
  • 冲击测试:1000g(半正弦波,6ms)冲击后无机械损坏及频率异常。

五、典型应用场景

该晶振的参数特性使其适用于多领域核心时钟需求:

  1. 消费电子:智能穿戴(手表/手环MCU时钟)、蓝牙音箱/耳机(无线通信同步)、智能家居传感器节点;
  2. 工业控制:PLC时钟源、工业温湿度/压力传感器采样同步、电机驱动模块;
  3. 通信模块:低功耗蓝牙(BLE)、WiFi、LoRa网关的载波同步;
  4. 汽车电子:车载辅助系统(倒车雷达、胎压监测非安全关键部件时钟源)。

六、选型与应用注意事项

  1. 负载电容匹配:需计算PCB寄生电容(通常0.5~2pF),外接电容取(10pF-寄生电容)×2(晶振两端各接一个),如寄生电容1pF则外接18pF;
  2. 振荡电路设计:无源晶振需搭配MCU内部/外部振荡电路,确保驱动电流≥1mA;
  3. 抗干扰布线:时钟线远离大功率器件,缩短布线长度,必要时增加屏蔽。

该晶振凭借稳定的电气性能、宽温可靠性及小型化设计,成为中低端电子系统时钟源的高性价比选择。

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