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封装：-

编号：D584265

手册:  

互连系统：-

使用的 IC、零件：-

内含物：梁，五金件，板

制造商：Seeed Technology Co., Ltd

包装：散装

总额：¥ 0

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封装：-

编号：L50607977

手册:  

内含物：梁，五金件，板

制造商：Seeed Technology Co., Ltd

包装：散装

含 MCU、MPU 板：-

2+： ¥ 206.509613

总额：¥ 413.02

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封装：-

编号：L37931794

手册:  

内含物：梁，五金件，板

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含 MCU、MPU 板：-

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