225555-6 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D8540885

手册:  

中心触头材料：黄铜

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：压接

2255571002 复制

品牌：Molex复制

封装：-

编号：D888622

手册:  

公母：公型至公型

制造商：Molex

包装：袋

屏蔽：屏蔽

工作温度：-

2255571001 复制

品牌：Molex复制

封装：-

编号：D888615

手册:  

公母：公型至公型

制造商：Molex

包装：袋

屏蔽：屏蔽

工作温度：-

2255571000 复制

品牌：Molex复制

封装：-

编号：D888610

手册:  

公母：公型至公型

制造商：Molex

包装：袋

屏蔽：屏蔽

工作温度：-

22555 复制

品牌：Belden Inc.复制

封装：-

编号：D2519628

手册:  

侵入防护：IP65、IP67 - 防尘，耐水，防水

制造商：Belden Inc.

包装：散装

屏蔽：无屏蔽

应用：工业环境

225555-7 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D8546779

手册:  

中心触头材料：黄铜

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：压接

225554-2 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D8543482

手册:  

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：防风雨

保护端接：压接

225550-6 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：D8542226

手册:  

中心触头材料：黄铜

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：防风雨

保护端接：压接

225554-6 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D8541872

手册:  

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：防风雨

保护端接：压接

225554-7 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D8541534

手册:  

中心触头材料：-

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：防风雨

保护端接：压接

225551-6 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：D8538284

手册:  

中心触头材料：-

中心触头镀层：-

介电材料：-

侵入防护：-

保护端接：-

225551-1 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：D8542273

手册:  

中心触头材料：黄铜

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：防风雨

保护端接：压接

225557-6 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D8539162

手册:  

中心触头材料：-

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：压接

225555-6 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L68712831

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：压接

制造商：TE Connectivity AMP Connectors

225550-1 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：L68718613

225550-8 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：L68718675

2255571002 复制

品牌：Molex复制

封装：-

类目： SD卡/存储卡连接器

编号：L69768668

卡类型：MicroSD卡(TF卡)

连接器类型：卡座

额外插卡检测引脚：-

附加特征：-

2255571001 复制

品牌：Molex复制

封装：-

类目： SD卡/存储卡连接器

编号：L69768664

卡类型：MicroSD卡(TF卡)

连接器类型：卡座

额外插卡检测引脚：-

附加特征：-

2255571000 复制

品牌：Molex复制

封装：-

类目： SD卡/存储卡连接器

编号：L69768662

卡类型：MicroSD卡(TF卡)

连接器类型：卡座

额外插卡检测引脚：-

附加特征：-

22555 复制

品牌：Belden Inc.复制

封装：-

编号：L69008894

包装：散装

屏蔽：无屏蔽

应用：工业环境

电缆材料：聚氨酯（PUR）

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品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L68734906

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：防风雨

保护端接：压接

制造商：TE Connectivity AMP Connectors

225557-6 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L68731092

手册:  

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：压接

制造商：TE Connectivity AMP Connectors

225551-6 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：L68730773

介电材料：-

侵入防护：-

保护端接：-

制造商：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

225559-2 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L68730629

225551-5 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：L68729287

225551-2 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：L68727757

225550-2 复制

品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine复制

封装：-

编号：L68727518

225555-7 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L68718665

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：压接

制造商：TE Connectivity AMP Connectors

225555-2 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L68718564