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品牌：SparkFun Electronics复制

封装：-

编号：D6939517

手册:  

使用的 IC、零件：-

内含物：板

制造商：SparkFun Electronics

功能：FPGA

包装：零售封装

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：D7282428

手册:  

制造商：Weidmüller

包装：盒

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：D7281474

手册:  

制造商：Weidmüller

包装：盒

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：D7280740

手册:  

制造商：Weidmüller

包装：盒

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：D7279177

手册:  

制造商：Weidmüller

包装：盒

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

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品牌：Gedore Tools, Inc.复制

封装：-

编号：D7442213

手册:  

制造商：Gedore Tools, Inc.

包装：散装

系列：-

零件状态：在售

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：D7283051

手册:  

制造商：Weidmüller

包装：盒

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：D7277482

手册:  

制造商：Weidmüller

包装：盒

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

27878 复制

品牌：SparkFun Electronics复制

封装：-

编号：L64050027

手册:  

制造商：SparkFun Electronics

功能：FPGA

包装：零售封装

平台：Papilio

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：L60593569

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：L60593006

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

层级数：1

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：L60592774

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

层级数：1

2787830000 复制

品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：L60592278

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

层级数：1

2787820000 复制

品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：L60591640

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

层级数：1

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品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：L60590683

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

层级数：1

2787800000 复制

品牌：Weidmüller复制

封装：-

编号：L60589762

外壳材料：聚酰胺（PA），尼龙

夹具材料 - 镀层：-

安装类型：通孔

层级数：1

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品牌：Gedore Tools, Inc.复制

封装：-

编号：L58553894

手册:  

制造商：Gedore Tools, Inc.

包装：散装

系列：-

零件状态：在售