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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

3190195 复制

品牌:Phoenix Contact复制

封装:-

编号:D4903573

手册:  

制造商:Phoenix Contact

包装:散装

系列:*

零件状态:在售

总额:¥ 0

3190124 复制

品牌:Phoenix Contact复制

封装:-

编号:D4869719

手册:  

侵入防护:-

制造商:Phoenix Contact

剥线长度:-

包装:散装

外壳材料:聚酰胺(PA),尼龙

总额:¥ 0

319010046 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D6445969

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

类型:专用

系列:-

规格:红色

总额:¥ 0

319010351 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9183126

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

总额:¥ 0

319010045 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9183125

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

总额:¥ 0

319010352 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9183124

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

总额:¥ 0

319010053 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9182109

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

总额:¥ 0

319010042 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9182107

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

总额:¥ 0

31901 复制

品牌:TE Connectivity AMP Connectors复制

封装:-

编号:D7189119

手册:  

制造商:TE Connectivity AMP Connectors

包装:散装

厚度:0.031"(0.79mm)

基本产品编号:3190

安装类型:自由悬挂

总额:¥ 0

31901 复制

品牌:Greenlee Communications复制

封装:-

编号:D7394226

手册:  

制造商:Greenlee Communications

包装:散装

系列:-

零件状态:在售

总额:¥ 0

319010049 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9184306

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:模拟板,通用

大小 、 尺寸:3.15" 长 x 2.36" 宽(80.0mm x 60.0mm)

孔径:-

总额:¥ 0

319010458 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9182173

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD 转电镀通孔

大小 、 尺寸:-

材料:-

总额:¥ 0

319010047 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9182108

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

总额:¥ 0

Total:131
总13条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

3190195 复制

品牌:Phoenix Contact复制

封装:-

类目: 弹簧式接线端子

编号:L53702990

每排PIN数:4

额定电流:10A

额定电压:600V

线规 - AWG:14~26

50+: ¥ 28.486592

总额:¥ 1424.33

31901 复制

品牌:Greenlee Communications复制

封装:-

编号:L51650492

制造商:Greenlee Communications

包装:散装

系列:-

零件状态:在售

1+: ¥ 148.333236

总额:¥ 148.33

319010467 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L50990109

3+: ¥ 103.296125

总额:¥ 309.89

319010458 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713604

手册:  

原型板类型:SMD 转电镀通孔

大小 、 尺寸:-

材料:-

板厚度:-

3+: ¥ 127.260826

总额:¥ 381.78

319010053 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713474

手册:  

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

材料:-

5+: ¥ 82.636900

总额:¥ 413.18

319010047 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713473

手册:  

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

材料:-

5+: ¥ 82.636900

总额:¥ 413.18

319010042 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713472

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

材料:-

5+: ¥ 82.636900

总额:¥ 413.18

319010351 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713029

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

板厚度:-

12+: ¥ 24.791070

总额:¥ 297.49

319010045 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713028

手册:  

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

板厚度:-

12+: ¥ 24.791070

总额:¥ 297.49

319010352 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713027

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

板厚度:-

12+: ¥ 24.791070

总额:¥ 297.49

319010043 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49711157

10+: ¥ 25.824031

总额:¥ 258.24

319010049 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49711152

原型板类型:模拟板,通用

大小 、 尺寸:3.15" 长 x 2.36" 宽(80.0mm x 60.0mm)

孔径:-

材料:-

16+: ¥ 20.659225

总额:¥ 330.55

319010046 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49683757

手册:  

类型:专用

系列:-

规格:红色

配件类型:主板

4+: ¥ 72.307288

总额:¥ 289.23

319010467 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L38524964

3+: ¥ 103.296125

总额:¥ 309.89

319010458 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L36906737

手册:  

原型板类型:SMD 转电镀通孔

大小 、 尺寸:-

材料:-

板厚度:-

3+: ¥ 127.260826

总额:¥ 381.78

319010053 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L36906617

手册:  

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

材料:-

5+: ¥ 82.636900

总额:¥ 413.18

319010047 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L36906616

手册:  

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

材料:-

5+: ¥ 82.636900

总额:¥ 413.18

319010042 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L36906615

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:3.937" 长 x 3.150" 宽(100.00mm x 80.00mm)

接受的封装:SOIC,SSOP,0805,DO-323,SOT23,XTAL,QFP

材料:-

5+: ¥ 82.636900

总额:¥ 413.18

319010351 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L36906159

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

板厚度:-

12+: ¥ 24.791070

总额:¥ 297.49

319010045 复制

品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L36906158

手册:  

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

板厚度:-

12+: ¥ 24.791070

总额:¥ 297.49

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