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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

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品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:D9183124

手册:  

制造商:Seeed Technology Co., Ltd

包装:散装

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

总额:¥ 0

Total:11
总1条记录,每页20条,共1页。
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原厂正品

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品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L49713027

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

板厚度:-

12+: ¥ 24.791070

总额:¥ 297.49

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品牌:Seeed Technology Co., Ltd复制

封装:-

编号:L36906157

原型板类型:SMD至镀膜通孔板

大小 、 尺寸:1.575" 长 x 1.575" 宽(40.00mm x 40.00mm)

接受的封装:QFP

板厚度:-

12+: ¥ 24.791070

总额:¥ 297.49

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