34294 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D4840318

手册:  

制造商：TE Connectivity AMP Connectors

包装：散装

基本产品编号：3429

引脚直径：矩形 - 0.140" 宽 x 0.031" 高（3.56mm x 0.80mm）

材料 - 绝缘：聚酰胺（PA），尼龙

342949 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6309171

手册:  

不同强制气流时热阻：1.20°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342941 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6206328

手册:  

不同强制气流时热阻：2.50°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342948-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6223151

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342946-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6223142

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342940-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6223133

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342949-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222995

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342941-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222986

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342942 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222771

手册:  

不同强制气流时热阻：1.65°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342946 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222228

手册:  

不同强制气流时热阻：0.80°C、W @ 300 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342947-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222198

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342943-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222194

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342947 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222192

手册:  

不同强制气流时热阻：1.90°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342945-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222190

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342945 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222187

手册:  

不同强制气流时热阻：1.70°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342948 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222210

手册:  

不同强制气流时热阻：1.40°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342943 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222189

手册:  

不同强制气流时热阻：2.10°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342940 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222177

手册:  

不同强制气流时热阻：2.60°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

34294 复制

品牌：Greenlee Communications复制

封装：-

编号：D7393117

手册:  

制造商：Greenlee Communications

包装：散装

系列：-

零件状态：在售

34294 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L67460347

基本产品编号：3429

引脚直径：矩形 - 0.140" 宽 x 0.031" 高（3.56mm x 0.80mm）

材料 - 绝缘：聚酰胺（PA），尼龙

特性：锯齿端子

342949 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L43884756

手册:  

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：3.150"（80.00mm）

342941 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L43900019

手册:  

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.575"（40.00mm）

34294 复制

品牌：Greenlee Communications复制

封装：-

编号：L65332858

制造商：Greenlee Communications

包装：散装

系列：-

零件状态：在售

342946 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006522

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.362"（60.00mm）

342948 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006501

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.756"（70.00mm）

342945 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006491

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.362"（60.00mm）

342947-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006490

手册:  

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：2.280"（57.91mm）

342943-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006486

手册:  

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：1.969"（50.00mm）

342947 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006484

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.280"（57.91mm）

342945-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006481

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：2.362"（60.00mm）

342943 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006480

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.969"（50.00mm）

342940 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006464

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.516"（38.50mm）

342942-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006414