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  • Digikey

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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

34294 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：D4840318

手册:  

制造商：TE Connectivity AMP Connectors

包装：散装

基本产品编号：3429

引脚直径：矩形 - 0.140" 宽 x 0.031" 高（3.56mm x 0.80mm）

材料 - 绝缘：聚酰胺（PA），尼龙

总额：¥ 0

342949 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6309171

手册:  

不同强制气流时热阻：1.20°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342941 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6206328

手册:  

不同强制气流时热阻：2.50°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342948-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6223151

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342946-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6223142

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342940-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6223133

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342949-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222995

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342941-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222986

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342942 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222771

手册:  

不同强制气流时热阻：1.65°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342946 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222228

手册:  

不同强制气流时热阻：0.80°C、W @ 300 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342947-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222198

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342943-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222194

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342947 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222192

手册:  

不同强制气流时热阻：1.90°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342945-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222190

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342945 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222187

手册:  

不同强制气流时热阻：1.70°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342948 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222210

手册:  

不同强制气流时热阻：1.40°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342943 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222189

手册:  

不同强制气流时热阻：2.10°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342940 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222177

手册:  

不同强制气流时热阻：2.60°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

34294 复制

品牌：Greenlee Communications复制

封装：-

编号：D7393117

手册:  

制造商：Greenlee Communications

包装：散装

系列：-

零件状态：在售

总额：¥ 0

Total:191
总19条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

34294 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L46807909

基本产品编号：3429

引脚直径：矩形 - 0.140" 宽 x 0.031" 高（3.56mm x 0.80mm）

材料 - 绝缘：聚酰胺（PA），尼龙

特性：锯齿端子

1+： ¥ 8.924785

10+： ¥ 7.610858

25+： ¥ 7.136523

50+： ¥ 6.794406

100+： ¥ 6.468817

250+： ¥ 6.063565

500+： ¥ 5.773840

1000+： ¥ 5.498164

3000+： ¥ 5.088119

总额：¥ 8.92

34294 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L33888616

基本产品编号：3429

引脚直径：矩形 - 0.140" 宽 x 0.031" 高（3.56mm x 0.80mm）

材料 - 绝缘：聚酰胺（PA），尼龙

特性：锯齿端子

1+： ¥ 8.924785

10+： ¥ 7.610858

25+： ¥ 7.136523

50+： ¥ 6.794406

100+： ¥ 6.468817

250+： ¥ 6.063565

500+： ¥ 5.773840

1000+： ¥ 5.498164

3000+： ¥ 5.088119

总额：¥ 8.92

342949 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L43884756

手册:  

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：3.150"（80.00mm）

1+： ¥ 641.840802

10+： ¥ 567.971677

25+： ¥ 540.931231

50+： ¥ 521.311578

100+： ¥ 502.380291

总额：¥ 641.84

342941 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L43900019

手册:  

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.575"（40.00mm）

1+： ¥ 292.947811

10+： ¥ 259.240219

25+： ¥ 257.589134

总额：¥ 292.95

34294 复制

品牌：Greenlee Communications复制

封装：-

编号：L44614846

制造商：Greenlee Communications

包装：散装

系列：-

零件状态：在售

1+： ¥ 91.313775

总额：¥ 91.31

342946 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006522

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.362"（60.00mm）

100+： ¥ 459.535537

总额：¥ 45953.55

342948 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006501

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.756"（70.00mm）

100+： ¥ 359.640747

总额：¥ 35964.07

342945 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006491

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.362"（60.00mm）

100+： ¥ 328.563488

总额：¥ 32856.35

342947-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006490

手册:  

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：2.280"（57.91mm）

144+： ¥ 321.416223

总额：¥ 46283.94

342943-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006486

手册:  

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：1.969"（50.00mm）

150+： ¥ 313.420855

总额：¥ 47013.13

342947 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006484

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.280"（57.91mm）

100+： ¥ 312.502180

总额：¥ 31250.22

342945-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006481

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：2.362"（60.00mm）

100+： ¥ 306.066418

总额：¥ 30606.64

342943 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006480

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.969"（50.00mm）

100+： ¥ 305.162371

总额：¥ 30516.24

342940 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006464

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.516"（38.50mm）

100+： ¥ 266.042889

总额：¥ 26604.29

342942-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006414

500+： ¥ 156.410992

总额：¥ 78205.5

34294 复制

品牌：Greenlee Communications复制

封装：-

编号：L33095203

制造商：Greenlee Communications

包装：散装

系列：-

零件状态：在售

1+： ¥ 91.313775

总额：¥ 91.31

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