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编号：D6206328

手册:  

不同强制气流时热阻：2.50°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342941-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222986

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
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原厂正品

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品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L43900019

手册:  

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.575"（40.00mm）

1+： ¥ 292.947811

10+： ¥ 259.240219

25+： ¥ 257.589134

总额：¥ 292.95

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