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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

342943-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222194

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342943 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222189

手册:  

不同强制气流时热阻：2.10°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

342943-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006486

手册:  

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：1.969"（50.00mm）

150+： ¥ 313.420855

总额：¥ 47013.13

342943 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006480

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：1.969"（50.00mm）

100+： ¥ 305.162371

总额：¥ 30516.24

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