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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

342945-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222190

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342945 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222187

手册:  

不同强制气流时热阻：1.70°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

342945 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006491

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.362"（60.00mm）

100+： ¥ 328.563488

总额：¥ 32856.35

342945-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006481

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：2.362"（60.00mm）

100+： ¥ 306.066418

总额：¥ 30606.64

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