342947-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222198

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

342947 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222192

手册:  

不同强制气流时热阻：1.90°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

342947-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006490

手册:  

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：2.280"（57.91mm）

342947 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006484

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：2.280"（57.91mm）