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编号：D6309171

手册:  

不同强制气流时热阻：1.20°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

342949-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222995

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

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品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L43884756

手册:  

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：3.150"（80.00mm）

1+： ¥ 641.840802

10+： ¥ 567.971677

25+： ¥ 540.931231

50+： ¥ 521.311578

100+： ¥ 502.380291

总额：¥ 641.84

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