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编号:D6309171

手册:  

不同强制气流时热阻:1.20°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散:-

冷却的封装:BGA

制造商:Boyd Laconia, LLC

包装:托盘

总额:¥ 0

342949-COPPER SKIVFIN 复制

品牌:Boyd Laconia, LLC复制

封装:-

编号:D6222995

手册:  

不同强制气流时热阻:-

不同温升时功率耗散:-

冷却的封装:BGA,FPGA

制造商:Boyd Laconia, LLC

包装:散装

总额:¥ 0

Total:21
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原厂正品

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品牌:Boyd Laconia, LLC复制

封装:-

编号:L43884756

手册:  

冷却的封装:BGA

制造商:Boyd Laconia, LLC

包装:托盘

宽度:3.150"(80.00mm)

1+: ¥ 641.840802

10+: ¥ 567.971677

25+: ¥ 540.931231

50+: ¥ 521.311578

100+: ¥ 502.380291

总额:¥ 641.84