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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

342950-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222229

手册:  

不同强制气流时热阻：-

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

总额：¥ 0

342950 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：D6222226

手册:  

不同强制气流时热阻：1.30°C、W @ 200 LFM

不同温升时功率耗散：-

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

342950-COPPER SKIVFIN 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006525

冷却的封装：BGA，FPGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：散装

宽度：3.543"（90.00mm）

108+： ¥ 477.372712

总额：¥ 51556.25

342950 复制

品牌：Boyd Laconia, LLC复制

封装：-

编号：L44006518

冷却的封装：BGA

制造商：Boyd Laconia, LLC

包装：托盘

宽度：3.543"（90.00mm）

100+： ¥ 453.852598

总额：¥ 45385.26

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