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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

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品牌:Boyd Laconia, LLC复制

封装:-

编号:D6253703

手册:  

不同强制气流时热阻:6.00°C、W @ 500 LFM

不同温升时功率耗散:1.5W @ 50°C

冷却的封装:BGA,FPGA

制造商:Boyd Laconia, LLC

包装:散装

总额:¥ 0

Total:11
总1条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

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品牌:Boyd Laconia, LLC复制

封装:-

编号:L43884554

手册:  

冷却的封装:BGA,FPGA

制造商:Boyd Laconia, LLC

包装:散装

基本产品编号:374324

1+: ¥ 30.658290

10+: ¥ 27.113167

25+: ¥ 25.825684

50+: ¥ 24.891887

216+: ¥ 23.030821

432+: ¥ 22.197015

648+: ¥ 21.723010

1080+: ¥ 21.139841

总额:¥ 30.66