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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

89H64H16AG2ZCBLI 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4218659

手册:  

供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：1156-BBGA，FCBGA

总额：¥ 0

89H64H16AG2ZCBL 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4218657

手册:  

供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：1156-BBGA，FCBGA

总额：¥ 0

89H64H16AG2ZCBLG 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4218377

手册:  

供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：托盘

基本产品编号：89H64H

安装类型：表面贴装型

总额：¥ 0

89H64H16AG2ZCBLGI 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4218658

手册:  

供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：1156-BBGA，FCBGA

总额：¥ 0

Total:41
总4条记录，每页20条，共1页。

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