AC30F-R1 复制

品牌：Toward Technologies, Inc.复制

封装：-

编号：D4410802

手册:  

供应商器件封装：8-SMD

制造商：Toward Technologies, Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：AC30F

安装类型：表面贴装型

AC30F 复制

品牌：Toward Technologies, Inc.复制

封装：-

编号：D4410844

手册:  

供应商器件封装：8-SMD

制造商：Toward Technologies, Inc.

包装：管件

基本产品编号：-

安装类型：表面贴装型

AC30F005 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：-

编号：D6933370

手册:  

使用的 IC、零件：PRO MATE - II™、PRO MATE™

制造商：Microchip Technology

包装：散装

备注：-

模块、板类型：插座模块 DIP、SOIC

AC30F 复制

品牌：Comus International复制

封装：-

编号：D4414056

手册:  

供应商器件封装：8-SMD

制造商：Comus International

包装：管件

基本产品编号：-

安装类型：表面贴装型

AC30F-R1 复制

品牌：Toward Technologies, Inc.复制

封装：8-SMD，鸥翼

编号：L51442264

手册:  

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：AC30F

安装类型：表面贴装型

导通电阻（最大值）：30 Ohms

AC30F 复制

品牌：Toward Technologies, Inc.复制

封装：8-SMD，鸥翼

编号：L51442317

手册:  

包装：管件

基本产品编号：-

安装类型：表面贴装型

导通电阻（最大值）：30 Ohms

AC30F005 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：-

编号：L57248410

手册:  

包装：散装

备注：-

模块、板类型：插座模块 DIP、SOIC

系列：-

AC30F 复制

品牌：Comus International复制

封装：8-SMD（0.300"，7.62mm）

编号：L51445285

手册:  

包装：管件

基本产品编号：-

安装类型：表面贴装型

导通电阻（最大值）：30 Ohms