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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

ADP-BNCF-BNCF-B 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:D5733792

手册:  

中心公母:母形至母形

中心触头材料:磷青铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)

侵入防护:-

总额:¥ 0

ADP-BNCF-BNCF 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:D5732864

手册:  

中心公母:母形至母形

中心触头材料:磷青铜

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)

侵入防护:-

总额:¥ 0

ADP-BNCF-BNCF 复制

品牌:RF Solutions复制

封装:-

编号:D5732420

手册:  

中心公母:母形至母形

中心触头材料:-

中心触头镀层:-

介电材料:-

侵入防护:-

总额:¥ 0

Total:31
总3条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

ADP-BNCF-BNCF 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:L60606671

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)

侵入防护:-

制造商:TE Connectivity Linx

1+: ¥ 36.525510

10+: ¥ 35.285956

25+: ¥ 32.393665

100+: ¥ 29.584010

250+: ¥ 28.858128

总额:¥ 36.53

ADP-BNCF-BNCF-B 复制

品牌:TE Connectivity Linx复制

封装:-

编号:L60606358

中心触头镀层:镀金

介电材料:聚甲醛(POM)

侵入防护:-

制造商:TE Connectivity Linx

1+: ¥ 94.619251

10+: ¥ 57.350009

25+: ¥ 52.970253

100+: ¥ 51.400152

250+: ¥ 48.641732

总额:¥ 94.62

ADP-BNCF-BNCF 复制

品牌:RF Solutions复制

封装:-

编号:L60610458

中心触头镀层:-

介电材料:-

侵入防护:-

制造商:RF Solutions

10+: ¥ 56.242674

总额:¥ 562.43

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